Amphenol Communications Solutions BergStak Leiterplattenbuchse Gerade Oberfläche 80-polig / 2-reihig, Raster 0.8 mm Lot

Alle Leiterplattenbuchsen anzeigen
Mengenrabatt verfügbar

Zwischensumme (1 Stück)*

€ 3,31

(ohne MwSt.)

€ 3,97

(inkl. MwSt.)

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Vorübergehend ausverkauft
  • Versand ab 15. September 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.

Stück
Pro Stück
1 - 9€ 3,31
10 - 24€ 3,22
25 - 49€ 3,13
50 - 99€ 3,05
100 +€ 2,98

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
182-3011
Herst. Teile-Nr.:
61083-084402LF
Hersteller:
Amphenol Communications Solutions
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

Amphenol Communications Solutions

Anzahl der Kontakte

80

Produkt Typ

Leiterplattenbuchse

Subtyp

Stiftsockel

Anzahl der Reihen

2

Stromstärke

800mA

Rastermaß

0.8mm

Gehäusematerial

GF Flüssigkristallpolymer

Anschlusstyp

Lot

Montageart

Oberfläche

Montageausrichtung

Gerade

Stapelhöhe

20mm

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Spannung

100V

Serie

BergStak

Betriebstemperatur min.

-40°C

Reihenabstand

4.4mm

Maximale Betriebstemperatur

125°C

Kontakt Gender

Stecker

Kontaktmaterial

Messing

Kontaktbeschichtung

Gold

Normen/Zulassungen

No

Gehäuse- und Anschlussprofil garantieren Unterstützung von bis zu 12 Gb/s

Vertikale versus vertikale Steckkonfiguration

40 bis 200 Positionsgrößen in 20 Positionsschritten

Stapelhöhen von 5 mm bis 20 mm in Schritten von 1 mm

Gehäuse- und Anschlussprofil garantieren Unterstützung von bis zu 12 Gb/s

Vertikale versus vertikale Steckkonfiguration

40 bis 200 Positionsgrößen in 20 Positionsschritten

Stapelhöhen von 5 mm bis 20 mm in Schritten von 1 mm

Zweireihiger Kontaktabstand von 0,8 mm spart Leiterplattenplatz

Stoßfeste Feature-Gehäuse

Mehrere Beschichtungsoptionen verfügbar

Mehrere Verpackungsoptionen verfügbar

Optionale Leiterplatten-Lokalisierungs-Stifte

Bleifrei

Kompatibel mit PCIe Gen 2/3 und SAS 3.0 Hochgeschwindigkeitsleistung auf ausgewählten Stapelhöhen

Geeignet für parallele Platinenstapelanwendungen

Umfassende Auswahl an Größen und Stapelhöhen, um alle Anforderungen zu erfüllen

Hohe Dichte für alle Anforderungen an elektrische Anwendungen

Verhindert umgekehrtes Stecken

Erfüllt unterschiedliche Anwendungsanforderungen

Geeignet für die Verarbeitung verschiedener Zuführungen

Erleichtert Leichtigkeit und Genauigkeit bei der manuellen Montage

BergStak® 0,80 mm Rastermaß, Mezzanine-Steckverbinder, vertikale Stiftleiste, zweireihig, 80 Positionen.

Verwandte Links