Amphenol Communications Solutions BergStak Leiterplattenbuchse Gerade Oberfläche 40-polig / 2-reihig, Raster 800 μm Lot
- RS Best.-Nr.:
- 182-2899
- Herst. Teile-Nr.:
- 61082-043402LF
- Hersteller:
- Amphenol Communications Solutions
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- 182-2899
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- 61082-043402LF
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- Amphenol Communications Solutions
Technische Daten des gezeigten Artikels
Datenblätter und Anleitungen
Rechtliche Anforderungen
Informationen zur Produktgruppe
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Amphenol Communications Solutions | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Kontakte | 40 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Subtyp | Steckerbuchse | |
| Stromstärke | 800mA | |
| Rastermaß | 800μm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Gehäusematerial | GF Flüssigkristallpolymer | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Stapelhöhe | 20mm | |
| Spannung | 100V | |
| Serie | BergStak | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | No | |
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|---|---|---|
Marke Amphenol Communications Solutions | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Kontakte 40 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Subtyp Steckerbuchse | ||
Stromstärke 800mA | ||
Rastermaß 800μm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Gehäusematerial GF Flüssigkristallpolymer | ||
Montageart Oberfläche | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Stapelhöhe 20mm | ||
Spannung 100V | ||
Serie BergStak | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen No | ||
- Ursprungsland:
- CN
Gehäuse- und Anschlussprofil garantieren Unterstützung von bis zu 12 Gb/s
Vertikale versus vertikale Steckkonfiguration
40 bis 200 Positionsgrößen in 20 Positionsschritten
Stapelhöhen von 5 mm bis 20 mm in Schritten von 1 mm
Gehäuse- und Anschlussprofil garantieren Unterstützung von bis zu 12 Gb/s
Vertikale versus vertikale Steckkonfiguration
40 bis 200 Positionsgrößen in 20 Positionsschritten
Stapelhöhen von 5 mm bis 20 mm in Schritten von 1 mm
Zweireihiger Kontaktabstand von 0,8 mm spart Leiterplattenplatz
Stoßfeste Feature-Gehäuse
Mehrere Beschichtungsoptionen verfügbar
Mehrere Verpackungsoptionen verfügbar
Optionale Leiterplatten-Lokalisierungs-Stifte
Bleifrei
Kompatibel mit PCIe Gen 2/3 und SAS 3.0 Hochgeschwindigkeitsleistung auf ausgewählten Stapelhöhen
Geeignet für parallele Platinenstapelanwendungen
Umfassende Auswahl an Größen und Stapelhöhen, um alle Anforderungen zu erfüllen
Hohe Dichte für alle Anforderungen an elektrische Anwendungen
Verhindert umgekehrtes Stecken
Erfüllt unterschiedliche Anwendungsanforderungen
Geeignet für die Verarbeitung verschiedener Zuführungen
Erleichtert Leichtigkeit und Genauigkeit bei der manuellen Montage
BergStak® 0,80 mm Rastermaß, Buchse, vertikal, zweireihig, 40 Positionen.
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