Amphenol Communications Solutions BergStak Leiterplattenbuchse Gerade Oberfläche 40-polig / 2-reihig, Raster 0.8 mm Lot

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RS Best.-Nr.:
182-2899
Herst. Teile-Nr.:
61082-043402LF
Hersteller:
Amphenol Communications Solutions
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Marke

Amphenol Communications Solutions

Produkt Typ

Leiterplattenbuchse

Anzahl der Kontakte

40

Subtyp

Steckerbuchse

Anzahl der Reihen

2

Stromstärke

800mA

Rastermaß

0.8mm

Anschlusstyp

Lot

Gehäusematerial

GF Flüssigkristallpolymer

Montageart

Oberfläche

Montageausrichtung

Gerade

Stapelhöhe

20mm

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Spannung

100V

Serie

BergStak

Betriebstemperatur min.

-40°C

Kontaktmaterial

Kupferlegierung

Kontakt Gender

Buchse

Maximale Betriebstemperatur

125°C

Kontaktbeschichtung

Gold

Normen/Zulassungen

No

Gehäuse- und Anschlussprofil garantieren Unterstützung von bis zu 12 Gb/s

Vertikale versus vertikale Steckkonfiguration

40 bis 200 Positionsgrößen in 20 Positionsschritten

Stapelhöhen von 5 mm bis 20 mm in Schritten von 1 mm

Gehäuse- und Anschlussprofil garantieren Unterstützung von bis zu 12 Gb/s

Vertikale versus vertikale Steckkonfiguration

40 bis 200 Positionsgrößen in 20 Positionsschritten

Stapelhöhen von 5 mm bis 20 mm in Schritten von 1 mm

Zweireihiger Kontaktabstand von 0,8 mm spart Leiterplattenplatz

Stoßfeste Feature-Gehäuse

Mehrere Beschichtungsoptionen verfügbar

Mehrere Verpackungsoptionen verfügbar

Optionale Leiterplatten-Lokalisierungs-Stifte

Bleifrei

Kompatibel mit PCIe Gen 2/3 und SAS 3.0 Hochgeschwindigkeitsleistung auf ausgewählten Stapelhöhen

Geeignet für parallele Platinenstapelanwendungen

Umfassende Auswahl an Größen und Stapelhöhen, um alle Anforderungen zu erfüllen

Hohe Dichte für alle Anforderungen an elektrische Anwendungen

Verhindert umgekehrtes Stecken

Erfüllt unterschiedliche Anwendungsanforderungen

Geeignet für die Verarbeitung verschiedener Zuführungen

Erleichtert Leichtigkeit und Genauigkeit bei der manuellen Montage

BergStak® 0,80 mm Rastermaß, Buchse, vertikal, zweireihig, 40 Positionen.

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