Molex Slim-Grid Leiterplattenbuchse Gerade Oberfläche 24-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm Lot
- RS Best.-Nr.:
- 136-5624
- Herst. Teile-Nr.:
- 78120-2407
- Hersteller:
- Molex
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|---|---|---|
| 5 - 20 | € 2,212 | € 11,06 |
| 25 - 95 | € 1,948 | € 9,74 |
| 100 - 245 | € 1,67 | € 8,35 |
| 250 - 495 | € 1,55 | € 7,75 |
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*Richtpreis
- RS Best.-Nr.:
- 136-5624
- Herst. Teile-Nr.:
- 78120-2407
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- Molex
Technische Daten des gezeigten Artikels
Datenblätter und Anleitungen
Rechtliche Anforderungen
Informationen zur Produktgruppe
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Kontakte | 24 | |
| Subtyp | Platine zu Platine | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Stromstärke | 1.4A | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Spannung | 125V | |
| Serie | Slim-Grid | |
| Reihenabstand | 2mm | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Kontaktmaterial | Kupfer | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Kontakte 24 | ||
Subtyp Platine zu Platine | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Stromstärke 1.4A | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Montageart Oberfläche | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Spannung 125V | ||
Serie Slim-Grid | ||
Reihenabstand 2mm | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Kontaktmaterial Kupfer | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Normen/Zulassungen No | ||
1,27-mm-Slim-Grid-Platine-zu-Platine-Steckverbinder von Molex
Slim-Grid-Platinenverbinder mit einer Gitterstruktur von 1,27 x 1,27 mm für Entwurfsflexibilität in hochdichten Platinenverbindungen Diese Platinenverbinderstiftsockel und Buchsensteckverbinder der Serie Slim-Grid verfügen über einseitige Ausrichtungsschlitze und Ösen zur Vermeidung von Fehlausrichtungen und -steckungen. Verriegelungsfenster auf der Stiftleiste und den Verriegelungsrampen auf dem Sockel sorgen für eine sichere und robuste Verbindung beim Zusammenstecken der Steckverbinder. Die ummantelten und rechtwinkligen Stiftleistenverbinder verfügen über Stifte mit Leiterplattenkompatibilität für genaues Positionieren auf der Leiterplatte und die Stiftleiste ohne Ummantelung verfügt über Bestückungskappen.
Eigenschaften und Vorteile
• Hochdichte Gitterstruktur mit 1,27 x 1,27 mm• Ausrichtungseigenschaften, um falsches Stecken zu verhindern• Verriegelungsfenster und -rampen für sichere Steckverbindungen• Leiterplatten-Ausrichtungsstifte zur genauen Platzierung• Bestückungskappe (Stiftleiste ohne Ummantelung)
Informationen zur Produktanwendung
Diese 1,27-mm-Slim-Grid-Steckverbinder sind ideal für den Einsatz in hochdichten Platinenverbindungen in der Automobil- und Verbrauchsgüterindustrie. Anwendungen umfassen energieeffiziente Geräte, Haushaltsgeräte, Hubs, Router, Schalter, Autoradios und Navigationssysteme, Steuerplatinen, Beleuchtungselemente, Smartphones und andere tragbare Elektronikgeräte.
1,27-mm-Molex-Platine-zu-Platine
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