Molex Slim-Grid Leiterplattenleiste Gerade, Gerade, 24-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm Raster Oberfläche, SMD,
- RS Best.-Nr.:
- 136-5615
- Herst. Teile-Nr.:
- 200989-0024
- Hersteller:
- Molex
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | Slim-Grid | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Stromstärke | 1.4A | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 24 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Gerade, Gerade | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Oberfläche, SMD | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine, Platine-Platine | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung, Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold, Gold | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 1.27mm | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 0.4mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie Slim-Grid | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Stromstärke 1.4A | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 24 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Gerade, Gerade | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Oberfläche, SMD | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine, Platine-Platine | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung, Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold, Gold | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 1.27mm | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Leiterplattenstift Länge 0.4mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
1,27 mm Slim-Grid Board-to-Board-Steckverbinder von Molex
Slim-Grid-Board-to-Board-Steckverbinder mit einem Rastermaß von 1,27 x 1,27 mm für Flexibilität beim Design in Board-to-Board-Anwendungen mit hoher Dichte. Diese Slim-Grid Board-to-Board Stiftleisten- und Buchsenverbinder verfügen über einseitige Polarisationsnuten und -nasen, um falsche Ausrichtung und Fehlschaltungen zu verhindern. Verriegelungsfenster an der Stiftleiste und Verriegelungsrampen an der Buchse sorgen für eine sichere und robuste Verbindung, wenn die Steckverbinder gesteckt sind. Die ummantelten rechtwinkligen Stiftleisten-Stecker verfügen über Leiterplatten-Positionierungsstifte für eine genaue Platzierung auf der Leiterplatte, während die nicht ummantelten Steckverbinder mit Pick-and-Place-Kappen ausgestattet sind.
Merkmale und Vorteile
• Hochdichtes 1,27 x 1,27 mm Rasterdesign
• Polarisierungsmerkmale zur Verhinderung von Fehlschaltungen
• Verriegelungsfenster und -rampen für eine sichere Steckverbindung
• Leiterplatten-Lokalisierungs-Stifte für präzise Leiterplattenpositionierung
• Pick-and-Place-Kappe (unverkleidete Stiftleiste)
Informationen zur Produktanwendung
Diese 1,27-mm-Slim-Grid-Steckverbinder eignen sich ideal für den Einsatz in hochdichten Board-to-Board-Anwendungen in der Automobilindustrie und der Konsumgüterindustrie. Zu den Anwendungsbereichen zählen energieeffiziente Geräte, Haushaltsgeräte, Hubs, Router, Switches, Car-Audio- und Navigationssysteme, Steuerplatinen, Beleuchtungskörper, Smartphones und andere tragbare elektronische Geräte.
1,27 mm Board-to-Board von Molex
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