Molex Slim-Grid Leiterplattenleiste Gerade, Gerade, 24-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm Raster Oberfläche, SMD,

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RS Best.-Nr.:
136-5615
Herst. Teile-Nr.:
200989-0024
Hersteller:
Molex
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Marke

Molex

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Serie

Slim-Grid

Rastermaß

1.27mm

Stromstärke

1.4A

Gehäusematerial

LCP Flüssigkeitsdurchfluss

Anzahl der Kontakte

24

Anzahl der Reihen

2

Montageausrichtung

Gerade, Gerade

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Montageart

Oberfläche, SMD

Steckverbindersystem

Platine-Platine, Platine-Platine

Kontaktmaterial

Kupferlegierung, Kupferlegierung

Kontaktbeschichtung

Gold, Gold

Anschlusstyp

Lot

Reihenabstand

1.27mm

Betriebstemperatur min.

-55°C

Leiterplattenstift Länge

0.4mm

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Normen/Zulassungen

RoHS

1,27 mm Slim-Grid Board-to-Board-Steckverbinder von Molex


Slim-Grid-Board-to-Board-Steckverbinder mit einem Rastermaß von 1,27 x 1,27 mm für Flexibilität beim Design in Board-to-Board-Anwendungen mit hoher Dichte. Diese Slim-Grid Board-to-Board Stiftleisten- und Buchsenverbinder verfügen über einseitige Polarisationsnuten und -nasen, um falsche Ausrichtung und Fehlschaltungen zu verhindern. Verriegelungsfenster an der Stiftleiste und Verriegelungsrampen an der Buchse sorgen für eine sichere und robuste Verbindung, wenn die Steckverbinder gesteckt sind. Die ummantelten rechtwinkligen Stiftleisten-Stecker verfügen über Leiterplatten-Positionierungsstifte für eine genaue Platzierung auf der Leiterplatte, während die nicht ummantelten Steckverbinder mit Pick-and-Place-Kappen ausgestattet sind.

Merkmale und Vorteile


• Hochdichtes 1,27 x 1,27 mm Rasterdesign

• Polarisierungsmerkmale zur Verhinderung von Fehlschaltungen

• Verriegelungsfenster und -rampen für eine sichere Steckverbindung

• Leiterplatten-Lokalisierungs-Stifte für präzise Leiterplattenpositionierung

• Pick-and-Place-Kappe (unverkleidete Stiftleiste)

Informationen zur Produktanwendung


Diese 1,27-mm-Slim-Grid-Steckverbinder eignen sich ideal für den Einsatz in hochdichten Board-to-Board-Anwendungen in der Automobilindustrie und der Konsumgüterindustrie. Zu den Anwendungsbereichen zählen energieeffiziente Geräte, Haushaltsgeräte, Hubs, Router, Switches, Car-Audio- und Navigationssysteme, Steuerplatinen, Beleuchtungskörper, Smartphones und andere tragbare elektronische Geräte.

1,27 mm Board-to-Board von Molex


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