Molex 71436 Anschluss Gerade Oberfläche 64-polig / 2-reihig, Raster 1.00 mm SMD
- RS Best.-Nr.:
- 795-418
- Herst. Teile-Nr.:
- 71436-1464
- Hersteller:
- Molex
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Technische Daten des gezeigten Artikels
Datenblätter und Anleitungen
Rechtliche Anforderungen
Informationen zur Produktgruppe
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Anzahl der Kontakte | 64 | |
| Produkt Typ | Anschluss | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Subtyp | Buchse | |
| Rastermaß | 1.00mm | |
| Stromstärke | 1A | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Spannung | 100V | |
| Serie | 71436 | |
| Reihenabstand | 1.00mm | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Normen/Zulassungen | UL E29179 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Anzahl der Kontakte 64 | ||
Produkt Typ Anschluss | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Subtyp Buchse | ||
Rastermaß 1.00mm | ||
Stromstärke 1A | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Montageart Oberfläche | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Spannung 100V | ||
Serie 71436 | ||
Reihenabstand 1.00mm | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Normen/Zulassungen UL E29179 | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der Steckverbinder von Molex bietet eine zuverlässige Lösung für Board-to-Board-Verbindungen und zeichnet sich durch ein kompaktes Design aus, das Anwendungen mit hoher Dichte unterstützt. Dieser Steckverbinder zeichnet sich durch eine ausgezeichnete Signalübertragung in professionellen elektronischen Baugruppen aus.
Ein maximaler Strom von 1,0 A pro Kontakt gewährleistet eine zuverlässige Stromversorgung
Eine maximale Nennspannung von 100 V eignet sich für verschiedene elektronische Anwendungen
64 Schaltkreise ermöglichen umfangreiche Konnektivität in kompakten Umgebungen
Das vertikale Stapeldesign optimiert die Platzausnutzung auf Leiterplatten
Die natürliche Harzfarbe verbessert die Kompatibilität mit unterschiedlichen Leiterplatten-Designs
Hochtemperatur-Thermoplast fördert die Langlebigkeit in rauen Umgebungen