Molex 71439 Leiterplattenbuchse Vertikal SMD 64-polig / 2-reihig, Raster 1 mm SMD
- RS Best.-Nr.:
- 691-784
- Herst. Teile-Nr.:
- 71439-3364
- Hersteller:
- Molex
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- RS Best.-Nr.:
- 691-784
- Herst. Teile-Nr.:
- 71439-3364
- Hersteller:
- Molex
Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Kontakte | 64 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Subtyp | Buchse | |
| Rastermaß | 1mm | |
| Stromstärke | 1A | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Montageart | SMD | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Stapelhöhe | 13mm | |
| Spannung | 100V | |
| Serie | 71439 | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Normen/Zulassungen | UL | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Kontakte 64 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Subtyp Buchse | ||
Rastermaß 1mm | ||
Stromstärke 1A | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Montageart SMD | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Stapelhöhe 13mm | ||
Spannung 100V | ||
Serie 71439 | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Normen/Zulassungen UL | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die 1,00-mm-Mezzanine-Buchse von Molex wurde fachkundig für nahtlose Board-to-Board-Verbindungen in Hochleistungsanwendungen entwickelt. Diese Komponente bietet mit ihrer zweireihigen Konfiguration und 64 Schaltkreisen für eine robuste Signalübertragung außergewöhnliche Zuverlässigkeit. Das Design für die Oberflächenmontage verbessert die Installationseffizienz, während die vertikale Stapelbarkeit die Platzausnutzung auf Leiterplatten erheblich optimiert. Mit einer vergoldeten Kontaktfläche und fortschrittlichen hochtemperaturbeständigen Thermoplasten gewährleistet diese Buchse Langlebigkeit und die Einhaltung verschiedener Industriestandards, was sie zur idealen Wahl für moderne elektronische Systeme macht.
Die zweireihige Konfiguration mit 64 Schaltkreisen bietet verbesserte Anschlussmöglichkeiten
Die oberflächenmontierte Ausführung gewährleistet eine effiziente Installation und Platzersparnis auf Leiterplatten
Vertikale Stapelbarkeit ermöglicht optimale Nutzung begrenzten Platzes
Hergestellt aus hochtemperaturbeständigem Thermoplast für Langlebigkeit in rauen Umgebungen
Die vergoldete Kontaktfläche verbessert die Leitfähigkeit und Zuverlässigkeit der Signalübertragung
Der Status „Aktiv zeigt an, dass aktuelle Anwendungen weiterhin unterstützt werden und verfügbar sind
Geeignet für eine Vielzahl von Anwendungen in Board-to-Board-, Signal- und Mezzanine-Verbindungen
Entspricht den EU-RoHS-Normen und gewährleistet minimale Umweltbelastung
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