TE Connectivity MICTOR Leiterplattenleiste Vertikal Platine 152-polig / 76-reihig, Raster 0.64 mm SMD
- RS Best.-Nr.:
- 481-195
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-50-485
- Herst. Teile-Nr.:
- 2-5767004-5
- Hersteller:
- TE Connectivity
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- RS Best.-Nr.:
- 481-195
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- 304-50-485
- Herst. Teile-Nr.:
- 2-5767004-5
- Hersteller:
- TE Connectivity
Technische Daten des gezeigten Artikels
Datenblätter und Anleitungen
Rechtliche Anforderungen
Informationen zur Produktgruppe
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Anzahl der Kontakte | 152 | |
| Subtyp | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Reihen | 76 | |
| Rastermaß | 0.64mm | |
| Stromstärke | 11.5A | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Gehäusematerial | Matt | |
| Montageart | Platine | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Stapelhöhe | 22.86mm | |
| Spannung | 4V | |
| Serie | MICTOR | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Reihenabstand | 0.64mm | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Anzahl der Kontakte 152 | ||
Subtyp Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Reihen 76 | ||
Rastermaß 0.64mm | ||
Stromstärke 11.5A | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Gehäusematerial Matt | ||
Montageart Platine | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Stapelhöhe 22.86mm | ||
Spannung 4V | ||
Serie MICTOR | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Reihenabstand 0.64mm | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
- Ursprungsland:
- US
Die TE Connectivity PCB Mount Receptacle wurde entwickelt, um eine robuste und zuverlässige Verbindung in anspruchsvollen elektronischen Anwendungen zu gewährleisten. Mit seinem vertikalen Design mit 152 Positionen bietet dieses Bauteil eine außergewöhnliche Vielseitigkeit für Board-to-Board-Konfigurationen. Die vollständig ummantelte Kopfleiste gewährleistet einen angemessenen Schutz vor Ausrichtungsfehlern, während die Goldbeschichtung eine hervorragende Leitfähigkeit und Haltbarkeit bietet. Diese Steckverbinderbaugruppe ist speziell auf die Oberflächenmontagetechnik zugeschnitten und ermöglicht eine effiziente Integration in moderne Leiterplatten. Er ist für eine Reihe von Umgebungsbedingungen ausgelegt und verfügt über einen großen Betriebstemperaturbereich. Die Kombination aus hohen Datenübertragungsraten und mechanischer Integrität macht die Buchse zu einer optimalen Wahl für modernste elektronische Anwendungen und gewährleistet, dass Ihre Verbindungen ebenso solide wie effektiv sind.
Optimiert für Board-to-Board-Verbindungen mit einem umfassenden Design
Robuste Konstruktion für den Einsatz in unterschiedlichen Umgebungen
Bietet hohe Datenübertragungsraten und eignet sich daher für anspruchsvolle Anwendungen
Das matte Gehäuse sorgt für bessere Ästhetik und Sichtbarkeit
Zweistrahlige Kontaktanordnung für verbesserte Signalintegrität