TE Connectivity MICTOR Leiterplattenleiste Vertikal Platine 152-polig / 76-reihig, Raster 0.64 mm SMD
- RS Best.-Nr.:
- 481-195
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-50-485
- Herst. Teile-Nr.:
- 2-5767004-5
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Informationen zur Produktgruppe
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Anzahl der Kontakte | 152 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Anzahl der Reihen | 76 | |
| Subtyp | Leiterplattenbuchse | |
| Stromstärke | 11.5A | |
| Rastermaß | 0.64mm | |
| Gehäusematerial | Matt | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Montageart | Platine | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Stapelhöhe | 22.86mm | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Spannung | 4V | |
| Serie | MICTOR | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Reihenabstand | 0.64mm | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Anzahl der Kontakte 152 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Anzahl der Reihen 76 | ||
Subtyp Leiterplattenbuchse | ||
Stromstärke 11.5A | ||
Rastermaß 0.64mm | ||
Gehäusematerial Matt | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Montageart Platine | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Stapelhöhe 22.86mm | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Spannung 4V | ||
Serie MICTOR | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Reihenabstand 0.64mm | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
- Ursprungsland:
- US
Die TE Connectivity PCB Mount Receptacle wurde entwickelt, um eine robuste und zuverlässige Verbindung in anspruchsvollen elektronischen Anwendungen zu gewährleisten. Mit seinem vertikalen Design mit 152 Positionen bietet dieses Bauteil eine außergewöhnliche Vielseitigkeit für Board-to-Board-Konfigurationen. Die vollständig ummantelte Kopfleiste gewährleistet einen angemessenen Schutz vor Ausrichtungsfehlern, während die Goldbeschichtung eine hervorragende Leitfähigkeit und Haltbarkeit bietet. Diese Steckverbinderbaugruppe ist speziell auf die Oberflächenmontagetechnik zugeschnitten und ermöglicht eine effiziente Integration in moderne Leiterplatten. Er ist für eine Reihe von Umgebungsbedingungen ausgelegt und verfügt über einen großen Betriebstemperaturbereich. Die Kombination aus hohen Datenübertragungsraten und mechanischer Integrität macht die Buchse zu einer optimalen Wahl für modernste elektronische Anwendungen und gewährleistet, dass Ihre Verbindungen ebenso solide wie effektiv sind.
Optimiert für Board-to-Board-Verbindungen mit einem umfassenden Design
Robuste Konstruktion für den Einsatz in unterschiedlichen Umgebungen
Bietet hohe Datenübertragungsraten und eignet sich daher für anspruchsvolle Anwendungen
Das matte Gehäuse sorgt für bessere Ästhetik und Sichtbarkeit
Zweistrahlige Kontaktanordnung für verbesserte Signalintegrität
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