TE Connectivity MICTOR Leiterplattenleiste, 152-polig / 76-reihig, Raster 0.64 mm Platine, Platine-Platine, Unisoliert
- RS Best.-Nr.:
- 469-330
- Herst. Teile-Nr.:
- 767006-4
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | MICTOR | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 0.64mm | |
| Stromstärke | 11.5A | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 152 | |
| Anzahl der Reihen | 76 | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Hauchvergoldet über Nickel | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Reihenabstand | 0.64mm | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.53mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | CSA 1195944, UL E28476 | |
| Spannung | 30 V | |
| Distrelec Product Id | 304-54-312 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie MICTOR | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 0.64mm | ||
Stromstärke 11.5A | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 152 | ||
Anzahl der Reihen 76 | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Hauchvergoldet über Nickel | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Reihenabstand 0.64mm | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Leiterplattenstift Länge 3.53mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen CSA 1195944, UL E28476 | ||
Spannung 30 V | ||
Distrelec Product Id 304-54-312 | ||
- Ursprungsland:
- US
Der TE Connectivity Mount Header wurde entwickelt, um eine hervorragende Leistung in Straddle-Mount-Konfigurationen zu bieten und nahtlose Board-to-Board-Verbindungen zu ermöglichen. Mit 152 Positionen und einem kompakten Mittenraster von 0,64 mm ist dieser Steckverbinder ideal für Anwendungen mit hoher Packungsdichte. Die robuste Konstruktion ist mit Palladium-Nickel vergoldet, was eine zuverlässige elektrische Leitfähigkeit und Langlebigkeit gewährleistet. Mit einer beeindruckenden Datenrate von 10 Gb/s unterstützt es die differenzielle Signalisierung und ist damit für fortschrittliche elektronische Systeme geeignet. Das Gehäusematerial besteht aus Flüssigkristallpolymer, das eine hohe thermische Beständigkeit bietet, während das Design des Steckverbinders auch verschiedene mechanische Befestigungsmerkmale enthält, die die Montage erleichtern. Dieses Produkt verkörpert ein perfektes Gleichgewicht zwischen Funktionalität und Zuverlässigkeit, was es für moderne elektronische Baugruppen unentbehrlich macht.
Konzipiert für Anwendungen mit hoher Packungsdichte und effizienter Raumnutzung
Goldbeschichtung über Palladium-Nickel erhöht die Zuverlässigkeit der Verbindungen
Unterstützt differentielle Signalisierung für bessere Datenübertragung
Robuste Verarbeitung gewährleistet Langlebigkeit in anspruchsvollen Umgebungen
Lässt sich leicht in verschiedene PCB-Layouts mit Straddle-Mount-Ausrichtung integrieren
Erleichtert die unkomplizierte Montage durch mechanische Befestigungsmöglichkeiten
Funktioniert effektiv in einem breiten Temperaturbereich und ist vielseitig einsetzbar
UL-gelistet für die Einhaltung von Sicherheits- und Industriestandards
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