TE Connectivity 53539 Leiterplattenbuchse Vertikal Platine 100-polig, Raster 0.8 mm SMD
- RS Best.-Nr.:
- 471-947
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-50-977
- Herst. Teile-Nr.:
- 5353999-4
- Hersteller:
- TE Connectivity
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- 5353999-4
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- TE Connectivity
Technische Daten des gezeigten Artikels
Datenblätter und Anleitungen
Rechtliche Anforderungen
Informationen zur Produktgruppe
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Anzahl der Kontakte | 100 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Subtyp | Leiterplattenbuchse | |
| Rastermaß | 0.8mm | |
| Stromstärke | 500mA | |
| Gehäusematerial | Matt | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Montageart | Platine | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Stapelhöhe | 8mm | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Spannung | 100V | |
| Serie | 53539 | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 0.8mm | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Normen/Zulassungen | UL 94 V-0 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Anzahl der Kontakte 100 | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Subtyp Leiterplattenbuchse | ||
Rastermaß 0.8mm | ||
Stromstärke 500mA | ||
Gehäusematerial Matt | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Montageart Platine | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Stapelhöhe 8mm | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Spannung 100V | ||
Serie 53539 | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 0.8mm | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Normen/Zulassungen UL 94 V-0 | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die TE Connectivity PCB Mount Receptacle ist ein Beispiel für modernes Design und überlegene Funktionalität, ideal für eine Vielzahl von elektronischen Anwendungen. Er wurde für Board-to-Board-Verbindungen entwickelt, ist vertikal ausgerichtet und bietet Platz für bis zu 100 Positionen mit einer präzisen Mittellinie von 0,8 mm. Das aus hochwertigen Materialien gefertigte Gerät gewährleistet eine zuverlässige Leistung in anspruchsvollen Umgebungen und hat gleichzeitig ein schlankes und unauffälliges Profil. Die vergoldeten Kontaktflächen verbessern die Leitfähigkeit und verringern den Verschleiß im Laufe der Zeit, was sie zu einer robusten Wahl für moderne elektronische Baugruppen macht. Seine Kompatibilität mit Pick-and-Place-Montageverfahren vereinfacht die Integration in Fertigungsprozesse und bietet sowohl Vielseitigkeit als auch Benutzerfreundlichkeit.
Vertikale Ausrichtung fördert effiziente Raumnutzung auf der Leiterplatte
Entwickelt für Anwendungen mit hoher Packungsdichte, die kompakte Verbindungen gewährleisten
Die Vergoldung der Kontakte verbessert die Haltbarkeit und die elektrische Leistung
Oberflächenmontagetechnologie vereinfacht die Montage und reduziert die Komplexität der Fertigung
Ermöglicht einen breiten Betriebstemperaturbereich für mehr Vielseitigkeit
Das stapelbare Design ermöglicht flexible Konfigurationen bei beengten Platzverhältnissen
Polarisiert für präzises Zusammenstecken, verhindert Fehlausrichtung in Baugruppen
Niedriger Halogengehalt gewährleistet die Einhaltung von Umweltsicherheitsstandards