TE Connectivity 53499 Leiterplattenbuchse Vertikal Platine 12-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Lot
- RS Best.-Nr.:
- 469-829
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-52-051
- Herst. Teile-Nr.:
- 534998-6
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Anzahl der Kontakte | 12 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Subtyp | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Stromstärke | 2A | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Montageart | Platine | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Stapelhöhe | 9.02mm | |
| Spannung | 333V | |
| Serie | 53499 | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Normen/Zulassungen | CSA LR7189, UL 94V-0, UL E28476 | |
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|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Anzahl der Kontakte 12 | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Subtyp Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Stromstärke 2A | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Montageart Platine | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Stapelhöhe 9.02mm | ||
Spannung 333V | ||
Serie 53499 | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Normen/Zulassungen CSA LR7189, UL 94V-0, UL E28476 | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die TE Connectivity PCB Mount Receptacle ist für zuverlässige Leistung in Board-to-Board-Anwendungen ausgelegt und kann bis zu 12 Positionen in vertikaler Ausrichtung aufnehmen. Dieser innovative Steckverbinder verfügt über ein robustes thermoplastisches Gehäuse, das Betriebstemperaturen von -65 bis 125 °C standhält und somit für verschiedene Umgebungen geeignet ist. Es ist so konstruiert, dass es sich leicht in Leiterplatten integrieren lässt und sichere Verbindungen für kritische elektronische Anwendungen gewährleistet. Das Durchstecklötverfahren erhöht nicht nur die elektrische Stabilität, sondern vereinfacht auch die Montageprozesse. Mit einem niedrigen Steckerprofil und einer ansprechenden schwarzen Oberfläche kombiniert diese Komponente Haltbarkeit mit Ästhetik und rationalisiert Ihre Entwicklungsprojekte unter Beibehaltung der Konnektivitätsstandards.
Das stapelbare Design ermöglicht ein effizientes Platzmanagement in kompakten Aufbauten
Bietet einen hohen Isolationswiderstand und gewährleistet Sicherheit und Zuverlässigkeit
Kompatibel mit CSA- und UL-Normen zur Gewährleistung von Qualität und Konformität
Vergoldung für verbesserte Leitfähigkeit bei längerem Gebrauch
Wellenlötfähig, Rationalisierung des Fertigungsprozesses
Geschlossenes Gehäuse für sicheres Einstecken und Schutz
Verpackt in Mengen, die eine effiziente Bestandsverwaltung ermöglichen
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