Molex Micro-Fit 3.0 Leiterplattenleiste gewinkelt, 2-polig / 1-reihig, Raster 3 mm Durchsteckmontage, Kabel-Platine,

Möchten Sie Ihre Komponenten im Handumdrehen verbinden? Wählen Sie diese zweipolige Leiterplatten-Stiftleiste von Molex, um Zubehör wie Sensoren, Displays oder Kommunikationsgeräte mit Ihrer Platine zu verbinden. Eine Verriegelungsrampe sorgt dafür, dass Module sicher befestigt sind und kein Risiko eines versehentlichen Lösen besteht, das zu einem Fehler in Ihrem System führen könnte. Das schwer entflammbare Gehäuse aus Flüssigkristallpolymer bedeutet, dass dieses Gerät extreme Temperaturen von bis zu +265 °C beim IR-Reflow-Lötverfahren ohne Schweißunterbrechung bewältigen kann.

• Messingkontakte widerstehen Korrosion und Verschleiß, um einen langfristigen Service zu gewährleisten

• Erzeugung von erneuerbarer Energie

Bei der Installation müssen die Stifte der Stiftleiste einfach durch entsprechende Löcher auf Ihrer Platine verlegt und an Ort und Stelle gelötet werden.

Einreihige 3-mm-Rastermaßkabel-Platine-Leiterplatten-Stiftleisten Micro-Fit 3.0, die Teil eines kompakten Netzsteckverbindersystems sind, das eine Verteilungslösung für eine geringe bis mittlere Stromleistung bietet. Mit der Möglichkeit, bis zu 5 A Strom zu leiten, verfügen Micro-Fit-3.0-Steckverbinder über eine der höchsten Stromleitfähigkeiten für die kleinsten verfügbaren Grundflächen. Diese Micro-Fit-3.0-Leiterplatten-Stiftleisten verfügen über eine positive Verriegelung in Form einer Verriegelungsrampe auf dem Gehäuse, um ein sicheres Stecken zu ermöglichen und ein versehentliches Trennen zu verhindern. Die Gehäuse bestehen aus wärmebeständigem UL-94V-0-Flüssigkristallpolymer, das Temperaturen bis zu 265 °C während des IR-Schwalllötungsprozesses standhält. Die Durchgangsbohrungs-Montageversionen dieser Micro-Fit-3.0-Stiftleisten sind ebenfalls SMT-kompatibel, was eine Senkung der Prozessanforderungen und Kosten bedeutet. Zur Sicherung dieser Micro-Fit 3.0-Stiftleisten an der Leiterplatte ist eine Einrast-Kunststoffhaken-Leiterplattenverriegelung in das Steckverbinder-Design integriert. Die Kontakte dieser Micro-Fit 3.0-Stiftleisten sind zur Verringerung von Lichtbogenbildung innerhalb der Gehäuse vollständig isoliert. Zinn oder eine Auswahl an zwei Stärken von Gold-Kontaktbeschichtungen sind verfügbar, wodurch Kosten reduziert werden

• Hohe Strombelastbarkeit in kleinen Abmessungen

Diese Micro-Fit-3.0-Stiftsockel-Steckverbinder sind für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen mit niedriger und mittlerer Leistung geeignet, einschließlich der folgenden: