Molex Micro-Fit 3.0 Leiterplattenleiste gewinkelt, 3-polig / 1-reihig, Raster 3 mm Durchsteckmontage, Kabel-Platine,

Müssen Sie Kabel sicher mit Ihrer Leiterplatte verbinden? Verlassen Sie sich auf diese Leiterplatten-Stiftleiste von Molex, um einen festen Halt zu erhalten. Er verfügt über drei Kontakte, die in einer einzigen Reihe angeordnet sind, sodass er platzsparend, einfach zu handhaben und eine saubere Möglichkeit ist, eine Mehrschaltkreisregelung zu erreichen. Das Messing-Kontaktmaterial sorgt für eine zuverlässige Leitfähigkeit, während die Zinnbeschichtung Korrosion abwehrt, um feuchten Umgebungen standzuhalten.

• Thermoplastgehäuse ist stoßfest, sodass es für raue industrielle Umgebungen geeignet ist

• Sicherheits- und Überwachungssysteme

Die halogenarme Konstruktion des Geräts macht es umweltfreundlich, da es bei einem Brand keine giftigen Dämpfe abgibt.

Einreihige 3-mm-Rastermaßkabel-Platine-Leiterplatten-Stiftleisten Micro-Fit 3.0, die Teil eines kompakten Netzsteckverbindersystems sind, das eine Verteilungslösung für eine geringe bis mittlere Stromleistung bietet. Mit der Möglichkeit, bis zu 5 A Strom zu leiten, verfügen Micro-Fit-3.0-Steckverbinder über eine der höchsten Stromleitfähigkeiten für die kleinsten verfügbaren Grundflächen. Diese Micro-Fit-3.0-Leiterplatten-Stiftleisten verfügen über eine positive Verriegelung in Form einer Verriegelungsrampe auf dem Gehäuse, um ein sicheres Stecken zu ermöglichen und ein versehentliches Trennen zu verhindern. Die Gehäuse bestehen aus wärmebeständigem UL-94V-0-Flüssigkristallpolymer, das Temperaturen bis zu 265 °C während des IR-Schwalllötungsprozesses standhält. Die Durchgangsbohrungs-Montageversionen dieser Micro-Fit-3.0-Stiftleisten sind ebenfalls SMT-kompatibel, was eine Senkung der Prozessanforderungen und Kosten bedeutet. Zur Sicherung dieser Micro-Fit 3.0-Stiftleisten an der Leiterplatte ist eine Einrast-Kunststoffhaken-Leiterplattenverriegelung in das Steckverbinder-Design integriert. Die Kontakte dieser Micro-Fit 3.0-Stiftleisten sind zur Verringerung von Lichtbogenbildung innerhalb der Gehäuse vollständig isoliert. Zinn oder eine Auswahl an zwei Stärken von Gold-Kontaktbeschichtungen sind verfügbar, wodurch Kosten reduziert werden

• Hohe Strombelastbarkeit in kleinen Abmessungen

Diese Micro-Fit-3.0-Stiftsockel-Steckverbinder sind für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen mit niedriger und mittlerer Leistung geeignet, einschließlich der folgenden: