Molex C-Grid III Stiftleiste Gerade, 12-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Durchsteckmontage, Kabel-Platine, Unisoliert
- RS Best.-Nr.:
- 670-3459
- Herst. Teile-Nr.:
- 90131-0126
- Hersteller:
- Molex
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Stiftleiste | |
| Serie | C-Grid III | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Stromstärke | 3A | |
| Anzahl der Kontakte | 12 | |
| Gehäusematerial | Polyester | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.9mm | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Kontaktstift Länge | 6.75mm | |
| Spannung | 350 V | |
| Distrelec Product Id | 304-62-783 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Stiftleiste | ||
Serie C-Grid III | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Stromstärke 3A | ||
Anzahl der Kontakte 12 | ||
Gehäusematerial Polyester | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Leiterplattenstift Länge 2.9mm | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Kontaktstift Länge 6.75mm | ||
Spannung 350 V | ||
Distrelec Product Id 304-62-783 | ||
Leiterplatten-Stiftleisten Molex C-Grid III 2,54 mm – Serie 90120, 90121, 90122 und 90131
Leiterplatten-Stiftleisten der Serie 90120, 90121, 90122 und 90131, die Teil des 2,54 mm C-Grid III Verbindungssystems sind und die neuesten Anforderungen der Industrie erfüllen. Diese Leiterplatten-Stiftleisten der Serie C-Grid III passen für die Leiterplattenbuchsen und Crimp-Gehäuse der Serie C-Grid III für den Einsatz in Platine-Platine- und Kabel-Platine-Anwendungen. Die Stiftleisten haben einen Ausbruch und können auf Länge geschnitten werden, um für zusätzliche Entwurfsflexibilität zu sorgen. Die Stifte dieser Leiterplatten-Stiftleisten haben eine hohe Haltekraft für eine sichere Steckverbindung. Sobald die Kontakte an die Leiterplatte angelötet sind, bieten sie ebenfalls eine hohe mechanische Festigkeit. Diese 2,54 mm Leiterplatten-Stiftleisten der Serie C-Grid sind in ein- und zweireihigen, vertikalen und rechtwinkligen Montagekonfigurationen für eine Vielzahl von Verbindungsanforderungen erhältlich.
Eigenschaften und Vorteile
• Geeignet sowohl für Platine-Platine- als auch für Kabel-Platine-Anwendungen
• Ausbruch für hohe Entwurfsflexibilität
• Hohe Haltekraft für sichere Steckverbindung
• Hohe mechanische Festigkeit nach dem Löten
Informationen zur Produktanwendung
Die Steckverbinder der Serie C-Grid III sind für den Einsatz in Industrie, Computertechnik, Medizintechnik, Verbraucherelektronik, Telekommunikation und Transportindustrie geeignet. Anwendungen umfassen Desktop-PCs, Server, Monitore, medizintechnische Geräte, Haushaltsgeräte, Übergabestationen, industrielle Geräte und Kfz-Sicherheitssysteme und -Elektronik.
Produktbereich Molex C-Grid III, 2,54 mm
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