Molex C-Grid III Stiftleiste Gerade, 60-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Durchsteckmontage, Kabel-Platine, Unisoliert

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RS Best.-Nr.:
161-9454
Herst. Teile-Nr.:
90131-0790
Hersteller:
Molex
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Marke

Molex

Produkt Typ

Stiftleiste

Serie

C-Grid III

Rastermaß

2.54mm

Stromstärke

3A

Gehäusematerial

Polyester

Anzahl der Kontakte

60

Anzahl der Reihen

2

Montageausrichtung

Gerade

Ummantelt/Nicht ummantelt

Unisoliert

Steckverbindersystem

Kabel-Platine

Montageart

Durchsteckmontage

Kontaktmaterial

Messing

Kontaktbeschichtung

Gold

Anschlusstyp

Lot

Betriebstemperatur min.

-55°C

Reihenabstand

2.54mm

Maximale Betriebstemperatur

125°C

Leiterplattenstift Länge

2.9mm

Kontakt Gender

Stecker

Kontaktstift Länge

6.75mm

Normen/Zulassungen

No

Spannung

350 V

Molex Stiftleiste, gerade, 60-polig - C-Grid III Serie -90131-0790


Sie müssen mehrere Leiter an Ihre Leiterplatte anschließen? Verwenden Sie diese gerade Stiftleiste von Molex. Die hochleitfähigen Messingkontakte sind vergoldet und damit korrosionsbeständig, sodass eine zuverlässige Signalübertragung gewährleistet ist. Für mehr Flexibilität können Sie diese Einheit auf die Größe zuschneiden, die Sie für Ihre Anwendung benötigen. Ein breiter Betriebstemperaturbereich zwischen -55 °C und +125 °C macht ihn für den Einsatz in anspruchsvollen Umgebungen geeignet.

• Durchgangslochmontage für einfache Installation

• Kompakter Abstand von 2,54 mm zur Maximierung der Packungseffizienz

• Nennstrom von 3 A pro Kontakt für den Einsatz in Anwendungen mit mittlerem Stromverbrauch

Anwendungen


• Medizinische Technologie

• Bedientafeln

• Unterhaltungselektronik

• Computer-Geräte

Wie viel wiegt dieser Leiterplattenkopf?


Dieser Leiterplattenkopf hat ein geringes Gewicht von nur 3,54 g, sodass er leicht zu handhaben ist und Ihre Leiterplatte nicht übermäßig belastet.

Leiterplatten-Stiftleisten Molex C-Grid III 2,54 mm – Serie 90120, 90121, 90122 und 90131


Leiterplatten-Stiftleisten der Serie 90120, 90121, 90122 und 90131, die Teil des 2,54 mm C-Grid III Verbindungssystems sind und die neuesten Anforderungen der Industrie erfüllen. Diese Leiterplatten-Stiftleisten der Serie C-Grid III passen für die Leiterplattenbuchsen und Crimp-Gehäuse der Serie C-Grid III für den Einsatz in Platine-Platine- und Kabel-Platine-Anwendungen. Die Stiftleisten haben einen Ausbruch und können auf Länge geschnitten werden, um für zusätzliche Entwurfsflexibilität zu sorgen. Die Stifte dieser Leiterplatten-Stiftleisten haben eine hohe Haltekraft für eine sichere Steckverbindung. Sobald die Kontakte an die Leiterplatte angelötet sind, bieten sie ebenfalls eine hohe mechanische Festigkeit. Diese 2,54 mm Leiterplatten-Stiftleisten der Serie C-Grid sind in ein- und zweireihigen, vertikalen und rechtwinkligen Montagekonfigurationen für eine Vielzahl von Verbindungsanforderungen erhältlich.

Eigenschaften und Vorteile


• Geeignet sowohl für Platine-Platine- als auch für Kabel-Platine-Anwendungen

• Ausbruch für hohe Entwurfsflexibilität

• Hohe Haltekraft für sichere Steckverbindung

• Hohe mechanische Festigkeit nach dem Löten

Informationen zur Produktanwendung


Die Steckverbinder der Serie C-Grid III sind für den Einsatz in Industrie, Computertechnik, Medizintechnik, Verbraucherelektronik, Telekommunikation und Transportindustrie geeignet. Anwendungen umfassen Desktop-PCs, Server, Monitore, medizintechnische Geräte, Haushaltsgeräte, Übergabestationen, industrielle Geräte und Kfz-Sicherheitssysteme und -Elektronik.

Produktbereich Molex C-Grid III, 2,54 mm


Standards

DIN 41651; HE13/14

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