Molex Micro-Fit 3.0 Leiterplattenleiste gewinkelt, 16-polig / 2-reihig, Raster 3 mm Durchsteckmontage, Kabel-Platine,

Dieser PCB-Header-Steckverbinder wurde für die Vielseitigkeit in verschiedenen elektrischen Anwendungen entwickelt. Mit seiner rechtwinkligen Konfiguration bietet er Platz für bis zu 16 Schaltkreise und sorgt mit seinem ummantelten Durchgangslochdesign für eine robuste Verbindung. Die Konstruktion besteht aus vergoldeten Messingkontakten, die eine optimale Leitfähigkeit und Haltbarkeit gewährleisten.

• Hohe Strombelastbarkeit von 8,5 A für zuverlässige Leistung

• Einsatz in Stromverteilungssystemen innerhalb automatisierter Maschinen

Der Steckverbinder verfügt über vergoldete Messingkontakte, die die Leitfähigkeit erheblich verbessern und die Korrosion verringern, was eine zuverlässige elektrische Leistung über lange Zeit gewährleistet.

Die rechtwinklige Ausrichtung erleichtert das Anschließen auf engem Raum und ermöglicht ein sauberes Installationslayout auf Leiterplatten, ohne andere Komponenten zu beeinträchtigen.

Das Produkt entspricht den IEC-Normen für die Zündtemperatur und Entflammbarkeit von Glühdrähten und eignet sich daher für den Einsatz in einer Vielzahl von sicherheitskritischen Anwendungen, einschließlich Haushaltsgeräten.

Er arbeitet in einem Temperaturbereich von -40°C bis +105°C und gewährleistet so die Funktionalität unter verschiedenen Umgebungsbedingungen bei gleichbleibender Leistung.

Zweireihige 3-mm-Rastermaßkabel-Platine-Leiterplatten-Stiftleisten Micro-Fit 3.0, die Teil eines kompakten Netzsteckverbindersystems sind, das eine Verteilungslösung für eine geringe bis mittlere Stromleistung bietet. Mit der Möglichkeit, bis zu 5 A Strom zu leiten, verfügen Micro-Fit-3.0-Steckverbinder über eine der höchsten Stromleitfähigkeiten für die kleinsten verfügbaren Grundflächen. Diese Micro-Fit-3.0-Leiterplatten-Stiftleisten verfügen über eine positive Verriegelung in Form einer Verriegelungsrampe auf dem Gehäuse, um ein sicheres Stecken zu ermöglichen und ein versehentliches Trennen zu verhindern. Die Gehäuse bestehen aus wärmebeständigem UL-94V-0-Flüssigkristallpolymer, das Temperaturen bis zu 265 °C während des IR-Schwalllötungsprozesses standhält. Die Durchgangsbohrungs-Montageversionen dieser Micro-Fit-3.0-Stiftleisten sind ebenfalls SMT-kompatibel, was eine Senkung der Prozessanforderungen und Kosten bedeutet. Zur Sicherung dieser Micro-Fit 3.0-Stiftleisten an der Leiterplatte ist eine Einrast-Kunststoffhaken-Leiterplattenverriegelung in das Steckverbinder-Design integriert. Die Kontakte dieser Micro-Fit 3.0-Stiftleisten sind zur Verringerung von Lichtbogenbildung innerhalb der Gehäuse vollständig isoliert. Zinn oder eine Auswahl an zwei Stärken von Gold-Kontaktbeschichtungen sind verfügbar, wodurch Kosten reduziert werden

• Hohe Strombelastbarkeit in kleinen Abmessungen

Diese Micro-Fit-3.0-Stiftsockel-Steckverbinder sind für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen mit niedriger und mittlerer Leistung geeignet, einschließlich der folgenden: