Molex 43045 Leiterplattenleiste Gerade, 2-polig / 1-reihig, Raster 3 mm Durchsteckmontage, Kabel-Platine, Ummantelt

Sagen Sie hallo zu gestrafften Schaltungen mit diesem PCB-Header von Molex. So können Sie mehrere Kabel-Platine-Verbindungen auf einem einzelnen Block herstellen. Eine Einrast-Kunststoffstiftverriegelung und die Durchgangsbohrungsmontage machen die Montage zu einem Kuchenstück, wobei sichergestellt wird, dass die Stiftleiste während des Betriebs fest an Ort und Stelle bleibt. Da das Gerät vollständig ummantelt ist, sind die Stifte vor unbeabsichtigten Beschädigungen geschützt, so dass sie die Lebensdauer halten.

• Funktioniert zuverlässig bei extremen Temperaturen zwischen –40 °C und +105 °C

• Audiosysteme

Die Stiftleiste hält bis zu 30 Steckzyklen stand. Dies bedeutet, dass Sie ihn mehrmals von den entsprechenden Steckverbindern stecken und trennen können, ohne ihn zu beschädigen.

Zweireihige 3-mm-Rastermaßkabel-Platine-Leiterplatten-Stiftleisten Micro-Fit 3.0, die Teil eines kompakten Netzsteckverbindersystems sind, das eine Verteilungslösung für eine geringe bis mittlere Stromleistung bietet. Mit der Möglichkeit, bis zu 5 A Strom zu leiten, verfügen Micro-Fit-3.0-Steckverbinder über eine der höchsten Stromleitfähigkeiten für die kleinsten verfügbaren Grundflächen. Diese Micro-Fit-3.0-Leiterplatten-Stiftleisten verfügen über eine positive Verriegelung in Form einer Verriegelungsrampe auf dem Gehäuse, um ein sicheres Stecken zu ermöglichen und ein versehentliches Trennen zu verhindern. Die Gehäuse bestehen aus wärmebeständigem UL-94V-0-Flüssigkristallpolymer, das Temperaturen bis zu 265 °C während des IR-Schwalllötungsprozesses standhält. Die Durchgangsbohrungs-Montageversionen dieser Micro-Fit-3.0-Stiftleisten sind ebenfalls SMT-kompatibel, was eine Senkung der Prozessanforderungen und Kosten bedeutet. Zur Sicherung dieser Micro-Fit 3.0-Stiftleisten an der Leiterplatte ist eine Einrast-Kunststoffhaken-Leiterplattenverriegelung in das Steckverbinder-Design integriert. Die Kontakte dieser Micro-Fit 3.0-Stiftleisten sind zur Verringerung von Lichtbogenbildung innerhalb der Gehäuse vollständig isoliert. Zinn oder eine Auswahl an zwei Stärken von Gold-Kontaktbeschichtungen sind verfügbar, wodurch Kosten reduziert werden

• Hohe Strombelastbarkeit in kleinen Abmessungen

Diese Micro-Fit-3.0-Stiftsockel-Steckverbinder sind für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen mit niedriger und mittlerer Leistung geeignet, einschließlich der folgenden: