Samtec ADM6 Leiterplattenleiste Vertikal, 60-polig / 4-reihig, Raster 0.635 mm Raster Oberfläche, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 202-7907
- Herst. Teile-Nr.:
- ADM6-60-01.5-L-4-2-A
- Hersteller:
- Samtec
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Samtec | |
| Serie | ADM6 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 1.34A | |
| Rastermaß | 0.635mm | |
| Anzahl der Kontakte | 60 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Reihen | 4 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Samtec | ||
Serie ADM6 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 1.34A | ||
Rastermaß 0.635mm | ||
Anzahl der Kontakte 60 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Reihen 4 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Oberfläche | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen No | ||
- Ursprungsland:
- US
Der Samtec Steckverbinder ist ein flacher, ultraflacher SMD-Stiftsockel. Das ADM6 bietet eine PAM4-Leistung von 56 Gbit/s und ist mit der UMPT- und UMPS-Serie kompatibel, um flexible, zweiteilige Stromversorgungs-/Signallösungen zu bieten.
Unglaublich dicht mit bis zu 240 E/As insgesamt
Flache 5-mm-Stapelhöhe und schlanke 5-mm-Breite
4-reihiges Design; 10-60 Positionen pro Reihe (40-240 Gesamtpositionen)
Edge Rate ® -Kontaktsystem, optimiert für Signalintegritätsleistung
Unterstützt 56-Gbit/s-PAM4-Anwendungen (28-Gbit/s-NRZ)
Lötkugeltechnologie für vereinfachte Verarbeitung und Selbstausrichtung
Zusätzliche Stapelhöhen und höhere Stiftzahlen in der Entwicklung
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