Samtec UDM6 Leiterplattenleiste Vertikal, 240-polig / 1-reihig, Raster 0.635 mm Raster Durchsteckmontage, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 644-469
- Herst. Teile-Nr.:
- UDM6-40-4-01.5-L-A-TH-TR
- Hersteller:
- Samtec
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Informationen zur Produktgruppe
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Samtec | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | UDM6 | |
| Stromstärke | 15A | |
| Rastermaß | 0.635mm | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 240 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktbeschichtung | Gold, Zinn | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Reihenabstand | 0.635mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 1.5mm | |
| Normen/Zulassungen | PCIe 6.0/CXL 3.1 Capable, PCI-SIG | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Samtec | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie UDM6 | ||
Stromstärke 15A | ||
Rastermaß 0.635mm | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 240 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktbeschichtung Gold, Zinn | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Reihenabstand 0.635mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Leiterplattenstift Länge 1.5mm | ||
Normen/Zulassungen PCIe 6.0/CXL 3.1 Capable, PCI-SIG | ||
Die 0,635-mm-Buchse von Samtec ist eine AcceleRate mP-Hochgeschwindigkeits-Leistungs-/Signalbuchse mit hoher Dichte, die eine branchenführende Leistung mit einem kompakten 5-mm-Profil mit 10-mm- und 16-mm-Stapelhöhen in Entwicklung bietet. Es unterstützt bis zu 8 Stromversorgungsblätter und 240 Signalpositionen mit höherer Anzahl, nutzt gedrehte Stromversorgungsblätter für verbesserte Kühlung und vereinfachte Breakout-Routing und verfügt über ein Open-Pin-Field-Design für Flexibilität bei Routing und Erdung. Es wurde für Hochgeschwindigkeitsanwendungen entwickelt, liefert 64 Gbit/s PAM4 und ist PCIe 6.0/CXL 3.1-fähig, mit Ausrichtungsstiften, polarisierten Führungspfosten und Schweißlaschen für sicheres Stecken und Festhalten der Platine.
Beste Leistungs- und Signaldichte in ihrer Klasse
Drehbare Leistungsklingen verbessern die Leistung und vereinfachen den Breakout-Bereich
Open-Pin-Feld-Design für Flexibilität bei der Verlegung und Erdung
Polarisierte Führungspfosten für die Blindverbindung
Optionale Ausrichtungsstifte
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