Molex C-Grid III Leiterplattenleiste Vertikal, 8-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Durchsteckmontage, Kabel-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 170-7064
- Herst. Teile-Nr.:
- 90131-0764
- Hersteller:
- Molex
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | C-Grid III | |
| Stromstärke | 3A | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Anzahl der Kontakte | 8 | |
| Gehäusematerial | Polyester | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.9mm | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Kontaktstift Länge | 6.75mm | |
| Spannung | 350 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie C-Grid III | ||
Stromstärke 3A | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Anzahl der Kontakte 8 | ||
Gehäusematerial Polyester | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Leiterplattenstift Länge 2.9mm | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Kontaktstift Länge 6.75mm | ||
Spannung 350 V | ||
Molex C-Grid III Serie Leiterplattenbuchse, 2,54mm Raster, 8 Kontakte - 90131-0764
Dieser PCB-Header ist ein C-Grid III-Steckverbinder, der für vielseitige Anwendungen im Elektronikbereich entwickelt wurde. Mit einem Raster von 2,54 mm verfügt er über ein zweireihiges Layout, das 8 Schaltkreise aufnehmen kann, und arbeitet in vertikaler Ausrichtung. Dieser PCB-Header mit Durchgangsbohrung ist aus haltbarem Messing gefertigt und verfügt über eine vergoldete Oberfläche für verbesserte Leitfähigkeit.
Eigenschaften und Vorteile
• 8-Kontakt-PCB-Header für zuverlässige Verbindungen
• 3A Nennstrom unterstützt verschiedene Anwendungen mit geringem Stromverbrauch
• 350 V Spannungsfestigkeit verbessern die Haltbarkeit in anspruchsvollen Umgebungen
• Vertikales Design erleichtert platzsparende Schaltungslayouts
• Nicht ummantelte Anschlüsse vereinfachen die Platzierung der Komponenten
• Kompatibilität mit Wire-to-Board-Konfigurationen für mehr Vielseitigkeit
Anwendungen
• Einsatz in Automatisierungs- und Steuerungssystemen
• Ideal für elektronische Geräte, die zuverlässige Signalverbindungen benötigen
• Eingesetzt in Industriemaschinen für robuste Verdrahtungslösungen
• Geeignet für kundenspezifische Leiterplattendesigns in unterschiedlichen Umgebungen
Welche Bedeutung hat die Goldbeschichtung des Steckers?
Die Vergoldung verbessert die Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit und sorgt für eine dauerhafte Leistung und Zuverlässigkeit bei der Signalübertragung.
Welche Vorteile hat die vertikale Ausrichtung für die Schaltungsentwicklung?
Die vertikale Ausrichtung ermöglicht kompakte Anordnungen, was den Einbau in enge Räume erleichtert und effiziente Platinenlayouts ermöglicht.
Ist der Steckverbinder für Hochtemperaturanwendungen geeignet?
Ja, er arbeitet in einem Temperaturbereich von -55°C bis +125°C und eignet sich somit für verschiedene Umgebungen, einschließlich Hochtemperaturumgebungen.
Kann diese Kopfzeile sowohl für die Signal- als auch für die Leistungsübertragung verwendet werden?
Ja, er eignet sich sowohl für Signal- als auch für Low-Power-Übertragungsanwendungen und bietet Flexibilität beim Schaltungsdesign.
Was ist die maximale Prozesstemperatur beim Löten?
Die Stiftleiste hält einer maximalen Prozesstemperatur von 230°C während des Lötens stand und gewährleistet eine zuverlässige Installation.
Leiterplatten-Stiftleisten Molex C-Grid III 2,54 mm – Serie 90120, 90121, 90122 und 90131
Leiterplatten-Stiftleisten der Serie 90120, 90121, 90122 und 90131, die Teil des 2,54 mm C-Grid III Verbindungssystems sind und die neuesten Anforderungen der Industrie erfüllen. Diese Leiterplatten-Stiftleisten der Serie C-Grid III passen für die Leiterplattenbuchsen und Crimp-Gehäuse der Serie C-Grid III für den Einsatz in Platine-Platine- und Kabel-Platine-Anwendungen. Die Stiftleisten haben einen Ausbruch und können auf Länge geschnitten werden, um für zusätzliche Entwurfsflexibilität zu sorgen. Die Stifte dieser Leiterplatten-Stiftleisten haben eine hohe Haltekraft für eine sichere Steckverbindung. Sobald die Kontakte an die Leiterplatte angelötet sind, bieten sie ebenfalls eine hohe mechanische Festigkeit. Diese 2,54 mm Leiterplatten-Stiftleisten der Serie C-Grid sind in ein- und zweireihigen, vertikalen und rechtwinkligen Montagekonfigurationen für eine Vielzahl von Verbindungsanforderungen erhältlich.
Eigenschaften und Vorteile
• Geeignet sowohl für Platine-Platine- als auch für Kabel-Platine-Anwendungen
• Ausbruch für hohe Entwurfsflexibilität
• Hohe Haltekraft für sichere Steckverbindung
• Hohe mechanische Festigkeit nach dem Löten
Informationen zur Produktanwendung
Die Steckverbinder der Serie C-Grid III sind für den Einsatz in Industrie, Computertechnik, Medizintechnik, Verbraucherelektronik, Telekommunikation und Transportindustrie geeignet. Anwendungen umfassen Desktop-PCs, Server, Monitore, medizintechnische Geräte, Haushaltsgeräte, Übergabestationen, industrielle Geräte und Kfz-Sicherheitssysteme und -Elektronik.
Produktbereich Molex C-Grid III, 2,54 mm
Standards
DIN 41651; HE13/14
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