Molex C-Grid III Stiftleiste gewinkelt, 4-polig / 1-reihig, Raster 2.54 mm Durchsteckmontage, Kabel-Platine, Unisoliert

RS Best.-Nr.:: 360-6421
Herst. Teile-Nr.:: 90121-0764
Hersteller:: Molex

Molex C-Grid III Stiftleiste gewinkelt, 4-polig / 1-reihig, Raster 2.54 mm Durchsteckmontage, Kabel-Platine, Unisoliert

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RS Best.-Nr.:: 360-6421
Herst. Teile-Nr.:: 90121-0764
Hersteller:: Molex

Technische Daten des gezeigten Artikels

Datenblätter und Anleitungen

Rechtliche Anforderungen

Informationen zur Produktgruppe

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Alle auswählen	Eigenschaft	Wert
	Marke	Molex
	Serie	C-Grid III
	Produkt Typ	Stiftleiste
	Stromstärke	3A
	Rastermaß	2.54mm
	Anzahl der Kontakte	4
	Anzahl der Reihen	1
	Montageausrichtung	gewinkelt
	Ummantelt/Nicht ummantelt	Unisoliert
	Steckverbindersystem	Kabel-Platine
	Montageart	Durchsteckmontage
	Kontaktbeschichtung	Gold
	Kontaktmaterial	Messing
	Betriebstemperatur min.	-55°C
	Reihenabstand	2.54mm
	Anschlusstyp	Lot
	Maximale Betriebstemperatur	125°C
	Kontakt Gender	Stecker
	Leiterplattenstift Länge	2.9mm
	Kontaktstift Länge	6.75mm
	Normen/Zulassungen	No
	Spannung	350 V
	Distrelec Product Id	304-57-689

	Alle auswählen
	Marke Molex
	Serie C-Grid III
	Produkt Typ Stiftleiste
	Stromstärke 3A
	Rastermaß 2.54mm
	Anzahl der Kontakte 4
	Anzahl der Reihen 1
	Montageausrichtung gewinkelt
	Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert
	Steckverbindersystem Kabel-Platine
	Montageart Durchsteckmontage
	Kontaktbeschichtung Gold
	Kontaktmaterial Messing
	Betriebstemperatur min. -55°C
	Reihenabstand 2.54mm
	Anschlusstyp Lot
	Maximale Betriebstemperatur 125°C
	Kontakt Gender Stecker
	Leiterplattenstift Länge 2.9mm
	Kontaktstift Länge 6.75mm
	Normen/Zulassungen No
	Spannung 350 V
	Distrelec Product Id 304-57-689

Leiterplatten-Stiftleisten Molex C-Grid III 2,54 mm – Serie 90120, 90121, 90122 und 90131

Leiterplatten-Stiftleisten der Serie 90120, 90121, 90122 und 90131, die Teil des 2,54 mm C-Grid III Verbindungssystems sind und die neuesten Anforderungen der Industrie erfüllen. Diese Leiterplatten-Stiftleisten der Serie C-Grid III passen für die Leiterplattenbuchsen und Crimp-Gehäuse der Serie C-Grid III für den Einsatz in Platine-Platine- und Kabel-Platine-Anwendungen. Die Stiftleisten haben einen Ausbruch und können auf Länge geschnitten werden, um für zusätzliche Entwurfsflexibilität zu sorgen. Die Stifte dieser Leiterplatten-Stiftleisten haben eine hohe Haltekraft für eine sichere Steckverbindung. Sobald die Kontakte an die Leiterplatte angelötet sind, bieten sie ebenfalls eine hohe mechanische Festigkeit. Diese 2,54 mm Leiterplatten-Stiftleisten der Serie C-Grid sind in ein- und zweireihigen, vertikalen und rechtwinkligen Montagekonfigurationen für eine Vielzahl von Verbindungsanforderungen erhältlich.

Eigenschaften und Vorteile

• Geeignet sowohl für Platine-Platine- als auch für Kabel-Platine-Anwendungen

• Ausbruch für hohe Entwurfsflexibilität

• Hohe Haltekraft für sichere Steckverbindung

• Hohe mechanische Festigkeit nach dem Löten

Informationen zur Produktanwendung

Die Steckverbinder der Serie C-Grid III sind für den Einsatz in Industrie, Computertechnik, Medizintechnik, Verbraucherelektronik, Telekommunikation und Transportindustrie geeignet. Anwendungen umfassen Desktop-PCs, Server, Monitore, medizintechnische Geräte, Haushaltsgeräte, Übergabestationen, industrielle Geräte und Kfz-Sicherheitssysteme und -Elektronik.

Produktbereich Molex C-Grid III, 2,54 mm

Standards

DIN 41651; HE13/14