TE Connectivity 1.25 mm Leiterplattenleiste Vertikal, 12-polig / 2-reihig, Raster 1.25 mm Raster Oberfläche,
- RS Best.-Nr.:
- 797-441
- Herst. Teile-Nr.:
- 4-175643-2
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | 1.25 mm | |
| Stromstärke | 0.5A | |
| Rastermaß | 1.25mm | |
| Anzahl der Kontakte | 12 | |
| Gehäusematerial | Polyphenylensulfid | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Betriebstemperatur min. | -30°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Kontakt Gender | Stecker/Stecker | |
| Normen/Zulassungen | UL 94V-0 | |
| Spannung | 50V ac | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie 1.25 mm | ||
Stromstärke 0.5A | ||
Rastermaß 1.25mm | ||
Anzahl der Kontakte 12 | ||
Gehäusematerial Polyphenylensulfid | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Oberfläche | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Betriebstemperatur min. -30°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Kontakt Gender Stecker/Stecker | ||
Normen/Zulassungen UL 94V-0 | ||
Spannung 50V ac | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die Leiterplatten-Stiftleiste von TE Connectivity ist eine vielseitige Steckverbinderbaugruppe, die für vertikale Board-to-Board-Anwendungen mit 12 Positionen entwickelt wurde und über ein kompaktes Rastermaß von 1,25 mm verfügt. Es gewährleistet eine zuverlässige Signalverbindung in verschiedenen elektronischen Geräten.
Stapelbares Design erleichtert kompakte Layouts und Verbindungsverbesserungen
Die Nennbetriebsspannung von 50 V AC unterstützt vielfältige Anwendungen
Die Oberflächenmontage-Anschlussmethode gewährleistet eine einfache Leiterplattenintegration
Hoher Isolationswiderstand von 2 MΩ maximiert Haltbarkeit und Leistung
Gehäuse aus Polyphenylensulfid für ausgezeichnete thermische Stabilität
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