TE Connectivity 1.25 mm Leiterplattenleiste Vertikal, 12-polig / 2-reihig, Raster 1.25 mm Raster SMD, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 797-441
- Herst. Teile-Nr.:
- 4-175643-2
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | 1.25 mm | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 1.25mm | |
| Stromstärke | 0.5A | |
| Gehäusematerial | Polyphenylensulfid | |
| Anzahl der Kontakte | 12 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | SMD | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Betriebstemperatur min. | -30°C | |
| Kontakt Gender | Stecker/Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | UL 94V-0 | |
| Spannung | 50V ac | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie 1.25 mm | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 1.25mm | ||
Stromstärke 0.5A | ||
Gehäusematerial Polyphenylensulfid | ||
Anzahl der Kontakte 12 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart SMD | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Betriebstemperatur min. -30°C | ||
Kontakt Gender Stecker/Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen UL 94V-0 | ||
Spannung 50V ac | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die Leiterplatten-Stiftleiste von TE Connectivity ist eine vielseitige Steckverbinderbaugruppe, die für vertikale Board-to-Board-Anwendungen mit 12 Positionen entwickelt wurde und über ein kompaktes Rastermaß von 1,25 mm verfügt. Es gewährleistet eine zuverlässige Signalverbindung in verschiedenen elektronischen Geräten.
Stapelbares Design erleichtert kompakte Layouts und Verbindungsverbesserungen
Die Nennbetriebsspannung von 50 V AC unterstützt vielfältige Anwendungen
Die Oberflächenmontage-Anschlussmethode gewährleistet eine einfache Leiterplattenintegration
Hoher Isolationswiderstand von 2 MΩ maximiert Haltbarkeit und Leistung
Gehäuse aus Polyphenylensulfid für ausgezeichnete thermische Stabilität
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