Molex 505433 Leiterplattenleiste Vertikal, 18-polig / 2-reihig, Raster 1.25 mm Raster SMD, Kabel-Platine, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 796-472
- Herst. Teile-Nr.:
- 505433-1881
- Hersteller:
- Molex
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Serie | 505433 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 1.25mm | |
| Stromstärke | 1.5A | |
| Gehäusematerial | Polyamid | |
| Anzahl der Kontakte | 18 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Montageart | SMD | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn-Bismut | |
| Reihenabstand | 1.25mm | |
| Anschlusstyp | Zinn-Bismut | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | UL E29179 | |
| Spannung | 50V ac/dc | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Serie 505433 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 1.25mm | ||
Stromstärke 1.5A | ||
Gehäusematerial Polyamid | ||
Anzahl der Kontakte 18 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Montageart SMD | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Kontaktbeschichtung Zinn-Bismut | ||
Reihenabstand 1.25mm | ||
Anschlusstyp Zinn-Bismut | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen UL E29179 | ||
Spannung 50V ac/dc | ||
- Ursprungsland:
- MY
Die Leiterplatten-Stiftleiste von Molex bietet eine vertikale Verbindung mit hoher Dichte für fortschrittliche Oberflächenmontagebaugruppen. Diese Komponente verfügt über ein Rastermaß von 1,25 mm und wird mit Bestückungsband geliefert, um eine effiziente automatisierte Produktion zu ermöglichen.
Zinn-Wismut-Beschichtung für zuverlässige elektrische Leitfähigkeit
Zweireihige Konfiguration zur Maximierung der Signaldichte
Positive Verriegelung gewährleistet eine sichere mechanische Verbindung
Vertikale Ausrichtung für platzsparende Leiterplattenlayouts
Robuste Konstruktion für industrielle Signalanwendungen
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