Molex 505433 Leiterplattenleiste Vertikal, 16-polig / 2-reihig, Raster 1.25 mm Raster Leiterplattenmontage,
- RS Best.-Nr.:
- 815-203
- Herst. Teile-Nr.:
- 505433-1671
- Hersteller:
- Molex
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- Molex
Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | 505433 | |
| Rastermaß | 1.25mm | |
| Stromstärke | 1.5A | |
| Gehäusematerial | Polyamid | |
| Anzahl der Kontakte | 16 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Montageart | Leiterplattenmontage | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | UL | |
| Spannung | 50V ac/dc | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie 505433 | ||
Rastermaß 1.25mm | ||
Stromstärke 1.5A | ||
Gehäusematerial Polyamid | ||
Anzahl der Kontakte 16 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Montageart Leiterplattenmontage | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen UL | ||
Spannung 50V ac/dc | ||
- Ursprungsland:
- MY
Die Leiterplatten-Stiftleiste von Molex wurde entwickelt, um eine sichere Verbindung in zweireihigen Konfigurationen zu gewährleisten, wodurch Anwendungen für die vertikale Oberflächenmontage effektiv optimiert und gleichzeitig eine starke Leistung in verschiedenen Umgebungen erhalten bleibt.
Langlebige Polyamidharzkonstruktion hält Betriebstemperaturen von -40 °C bis +105 °C stand
Verwendet 16 Schaltkreise und bietet robuste Konnektivität für vielfältige Anwendungen
Oberflächenmontage sorgt für eine einfache Integration in kompakte Leiterplatten-Layouts
Positive Verriegelung erhöht die Zuverlässigkeit der Verbindung und verhindert eine Unterbrechung der Verbindung
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