Molex 52885 Leiterplatte Vertikal, 160-polig / 2-reihig, Raster 2 mm Raster Oberfläche, Platine-Platine, Unisoliert
- RS Best.-Nr.:
- 796-372
- Herst. Teile-Nr.:
- 52885-1674
- Hersteller:
- Molex
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Informationen zur Produktgruppe
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Serie | 52885 | |
| Produkt Typ | Leiterplatte | |
| Rastermaß | 2mm | |
| Stromstärke | 0.5A | |
| Anzahl der Kontakte | 160 | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Kontaktbeschichtung | Gold, Zinn | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Spannung | 100V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Serie 52885 | ||
Produkt Typ Leiterplatte | ||
Rastermaß 2mm | ||
Stromstärke 0.5A | ||
Anzahl der Kontakte 160 | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Oberfläche | ||
Kontaktbeschichtung Gold, Zinn | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Spannung 100V | ||
- Ursprungsland:
- JP
Der Steckverbinder von Molex ist eine Slimstack-Board-to-Board-Verbindungslösung, die für eine effiziente Signalübertragung entwickelt wurde und über ein kompaktes Rastermaß von 0,635 mm verfügt. Er unterstützt einen breiten Steckhöhenbereich, um den unterschiedlichsten Anwendungsanforderungen gerecht zu werden.
Unterstützt einen gesteckten Höhenbereich von 6,00 bis 10,00 mm für Vielseitigkeit im Design
Verfügt über 160 Schaltkreise für hohe Konnektivität in einem kompakten Formfaktor
Hergestellt aus einem hochtemperaturbeständigen Thermoplast für Langlebigkeit
Verwendet Gold- und Zinnbeschichtung zur Verbesserung der Verbindungszuverlässigkeit
Bietet einen Temperaturbereich von -55 °C bis +105 °C für verschiedene Umgebungsbedingungen
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