Molex 46556 Leiterplattenleiste Vertikal, 160-polig / 4-reihig, Raster 1.27 mm Raster SMD, Platine-Platine, Unisoliert
- RS Best.-Nr.:
- 691-704
- Herst. Teile-Nr.:
- 46556-4345
- Hersteller:
- Molex
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- 691-704
- Herst. Teile-Nr.:
- 46556-4345
- Hersteller:
- Molex
Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Serie | 46556 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Stromstärke | 2.7A | |
| Anzahl der Kontakte | 160 | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Anzahl der Reihen | 4 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Reihenabstand | 1.27mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | CSA LR19980, UL E29179, EU RoHS, Low-Halogen | |
| Spannung | 240V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Serie 46556 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Stromstärke 2.7A | ||
Anzahl der Kontakte 160 | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Anzahl der Reihen 4 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Montageart Oberfläche | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Reihenabstand 1.27mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen CSA LR19980, UL E29179, EU RoHS, Low-Halogen | ||
Spannung 240V | ||
- Ursprungsland:
- MY
Bleifrei und konform mit der EU-RoHS-Richtlinie, wodurch die Umweltverträglichkeit gewährleistet ist
Hochtemperatur-Thermoplastharz verbessert die Haltbarkeit unter rauen Bedingungen
Vertikale Ausrichtung optimiert den Platzbedarf, ideal für kompakte Anwendungen
Vergoldete Steckflächen gewährleisten hervorragende Leitfähigkeit und Zuverlässigkeit
Die Anschlussart der Oberflächenmontage ermöglicht eine einfache Integration in Leiterplatten.
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