Molex 105429 Leiterplattenleiste Vertikal, 5-polig / 1-reihig, Raster 2.5 mm Raster Durchsteckmontage, Kabel-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 787-440
- Herst. Teile-Nr.:
- 105430-2105
- Hersteller:
- Molex
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | 105429 | |
| Stromstärke | 7A | |
| Rastermaß | 2.5mm | |
| Gehäusematerial | Polymer | |
| Anzahl der Kontakte | 5 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anschlusstyp | Durchsteckmontage | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Normen/Zulassungen | UL | |
| Spannung | 250V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie 105429 | ||
Stromstärke 7A | ||
Rastermaß 2.5mm | ||
Gehäusematerial Polymer | ||
Anzahl der Kontakte 5 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anschlusstyp Durchsteckmontage | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Normen/Zulassungen UL | ||
Spannung 250V | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die rechtwinklige Stiftleiste von Molex wurde für die Oberflächenmontage entwickelt und bietet eine zuverlässige Verbindungslösung in verschiedenen Anwendungen. Sie verfügt über ein Rastermaß von 2,50 mm und bietet Platz für acht Schaltkreise in einem robusten Design.
Sie verfügt über Glühdrahtfähigkeit für erhöhte Sicherheit in kritischen Anwendungen.
Natürliche Verzinnung gewährleistet ausgezeichnete Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit.
Zweireihige Konfiguration optimiert die Raumeffizienz auf Leiterplatten.
Sie ist entwickelt für die nahtlose Integration in Nano-Fit-Steckverbinderkonfigurationen.
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