Molex 105429 Leiterplattenleiste Vertikal, 9-polig / 1-reihig, Raster 2.5 mm Raster Durchsteckmontage, Kabel-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 786-218
- Herst. Teile-Nr.:
- 205957-0971
- Hersteller:
- Molex
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Informationen zur Produktgruppe
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Serie | 105429 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 2.5mm | |
| Stromstärke | 3.6A | |
| Gehäusematerial | Polyamid | |
| Anzahl der Kontakte | 9 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Anschlusstyp | Durchsteckmontage | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Normen/Zulassungen | UL | |
| Spannung | 50V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Serie 105429 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 2.5mm | ||
Stromstärke 3.6A | ||
Gehäusematerial Polyamid | ||
Anzahl der Kontakte 9 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Anschlusstyp Durchsteckmontage | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Normen/Zulassungen UL | ||
Spannung 50V | ||
- Ursprungsland:
- MY
Die Leiterplatten-Stiftleiste von Molex wurde für eine effiziente Micro-Lock-Konnektivität entwickelt und gewährleistet sichere und zuverlässige Verbindungen in elektronischen Baugruppen. Zu ihren einzigartigen Merkmalen gehört die Vergussfähigkeit, wodurch sie ihre Eignung für verschiedene Anwendungen stärkt.
Das 1,25-mm-Rastermaß ermöglicht ein kompaktes Design ohne Leistungseinbußen
Einreihige Konfiguration unterstützt optimierte Konnektivität in engen Räumen
Das vertikale Design für die Oberflächenmontage optimiert die Platzausnutzung auf Leiterplatten
Die Zinn-Bismuth-Beschichtung gewährleistet eine hohe Korrosionsbeständigkeit für Langlebigkeit
Der positive Verriegelungsmechanismus garantiert sichere Verbindungen während des Betriebs
Die halogenarme Konstruktion fördert die ökologische Nachhaltigkeit
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