Molex 42002 Leiterplattenleiste Vertikal, 3-polig / 1-reihig, Raster 6.35 mm Raster Durchsteckmontage, Kabel-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 787-133
- Herst. Teile-Nr.:
- 10-84-4030
- Hersteller:
- Molex
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | 42002 | |
| Rastermaß | 6.35mm | |
| Stromstärke | 20A | |
| Anzahl der Kontakte | 3 | |
| Gehäusematerial | Nylon | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Kontaktmaterial | Bronze | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | Durchsteckmontage | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Normen/Zulassungen | UL | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie 42002 | ||
Rastermaß 6.35mm | ||
Stromstärke 20A | ||
Anzahl der Kontakte 3 | ||
Gehäusematerial Nylon | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Kontaktmaterial Bronze | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp Durchsteckmontage | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Normen/Zulassungen UL | ||
- Ursprungsland:
- IN
Die Die Stiftleisten-Lösung von Molex ist für Anwendungen mit hoher Dichte konzipiert und bietet zuverlässige elektrische Konnektivität. Ihre robuste Bauweise unterstützt eine effiziente Signalübertragung in verschiedenen Umgebungen und gewährleistet optimale Leistung in anspruchsvollen Szenarien.
Hochleistungs-Steckverbinder für zuverlässige elektrische Verbindungen
Kompatibel mit einer breiten Palette von Anwendungen für vielseitigen Einsatz
Robustes Design widersteht rauen Bedingungen und langem Einsatz
Erleichtert eine effiziente Signalübertragung für verbesserte Funktionalität
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