Molex 42002 Leiterplattenleiste Vertikal, 15-polig / 3-reihig, Raster 6.35 mm Raster Durchsteckmontage, Kabel-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 787-138
- Herst. Teile-Nr.:
- 10-84-4150
- Hersteller:
- Molex
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | 42002 | |
| Rastermaß | 6.35mm | |
| Stromstärke | 20A | |
| Anzahl der Kontakte | 15 | |
| Gehäusematerial | Nylon | |
| Anzahl der Reihen | 3 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Kontaktmaterial | Bronze | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Anschlusstyp | Durchsteckmontage | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | UL | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie 42002 | ||
Rastermaß 6.35mm | ||
Stromstärke 20A | ||
Anzahl der Kontakte 15 | ||
Gehäusematerial Nylon | ||
Anzahl der Reihen 3 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Kontaktmaterial Bronze | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Anschlusstyp Durchsteckmontage | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen UL | ||
- Ursprungsland:
- IN
Die Stiftleiste von Molex verfügt über ein zuverlässiges Anschlusssystem, das für Leiterplattenanwendungen entwickelt wurde und eine nahtlose Integration in verschiedene elektronische Geräte gewährleistet, wobei optimale Leistungsstandards beibehalten werden.
Verbesserte Haltbarkeit durch hochwertige Materialien für eine längere Lebensdauer
Das kompakte Design erleichtert die Integration in Umgebungen mit begrenztem Platzangebot
Vielseitige Steckverbindertypen für unterschiedliche Anwendungsanforderungen
Entwickelt, um Hochgeschwindigkeits-Datenübertragungen mit minimaler Signalverschlechterung zu unterstützen
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