Molex 42002 Leiterplattenleiste Vertikal, 15-polig / 3-reihig, Raster 6.35 mm Raster Durchsteckmontage, Kabel-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 787-138
- Herst. Teile-Nr.:
- 10-84-4150
- Hersteller:
- Molex
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Serie | 42002 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 6.35mm | |
| Stromstärke | 20A | |
| Anzahl der Kontakte | 15 | |
| Gehäusematerial | Nylon | |
| Anzahl der Reihen | 3 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktmaterial | Bronze | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | Durchsteckmontage | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Normen/Zulassungen | UL | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Serie 42002 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 6.35mm | ||
Stromstärke 20A | ||
Anzahl der Kontakte 15 | ||
Gehäusematerial Nylon | ||
Anzahl der Reihen 3 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktmaterial Bronze | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp Durchsteckmontage | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Normen/Zulassungen UL | ||
- Ursprungsland:
- IN
Die Stiftleiste von Molex verfügt über ein zuverlässiges Anschlusssystem, das für Leiterplattenanwendungen entwickelt wurde und eine nahtlose Integration in verschiedene elektronische Geräte gewährleistet, wobei optimale Leistungsstandards beibehalten werden.
Verbesserte Haltbarkeit durch hochwertige Materialien für eine längere Lebensdauer
Das kompakte Design erleichtert die Integration in Umgebungen mit begrenztem Platzangebot
Vielseitige Steckverbindertypen für unterschiedliche Anwendungsanforderungen
Entwickelt, um Hochgeschwindigkeits-Datenübertragungen mit minimaler Signalverschlechterung zu unterstützen
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