Molex 76015 Stiftsockel Vertikal, 56-polig / 7-reihig, Raster 3.7 mm Raster Durchsteckmontage, Kabel-Platine, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 691-345
- Herst. Teile-Nr.:
- 76015-5402
- Hersteller:
- Molex
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Serie | 76015 | |
| Produkt Typ | Stiftsockel | |
| Stromstärke | 1A | |
| Rastermaß | 3.7mm | |
| Anzahl der Kontakte | 56 | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Anzahl der Reihen | 7 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Hochleistungslegierung | |
| Anschlusstyp | Durchsteckmontage | |
| Reihenabstand | 3.7mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.1mm | |
| Kontaktstift Länge | 3.9mm | |
| Normen/Zulassungen | UL E29179 | |
| Spannung | 120V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Serie 76015 | ||
Produkt Typ Stiftsockel | ||
Stromstärke 1A | ||
Rastermaß 3.7mm | ||
Anzahl der Kontakte 56 | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Anzahl der Reihen 7 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Hochleistungslegierung | ||
Anschlusstyp Durchsteckmontage | ||
Reihenabstand 3.7mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Leiterplattenstift Länge 2.1mm | ||
Kontaktstift Länge 3.9mm | ||
Normen/Zulassungen UL E29179 | ||
Spannung 120V | ||
- Ursprungsland:
- MY
Das vertikale Stiftleistenmodul GbX I-Trac von Molex wurde für Hochleistungsanwendungen entwickelt und wurde sorgfältig entwickelt, um die Zuverlässigkeit und Effizienz Ihrer Backplane-Steckverbinder zu verbessern. Mit einem kompakten Design mit einem Rastermaß von 1,85 mm x 3,70 mm und 56 Schaltkreisen ist dieses Modul ideal für den Einsatz in anspruchsvollen Umgebungen. Seine robuste Konstruktion unterstützt eine bemerkenswerte Steckstiftlänge von 3,90 mm und verwendet eine bleifreie Zusammensetzung, die die Einhaltung moderner Umweltstandards gewährleistet. Die vertikale Ausrichtung und das offene Pin-Feld-Layout bieten Flexibilität beim Leiterplatten-Design und machen es zur perfekten Wahl für Backplane- und Midplane-Anwendungen bei gleichzeitiger Benutzerfreundlichkeit und Montage.
Unterstützt eine maximale Stromstärke von 1.0 A pro Kontakt für eine zuverlässige Stromversorgung
Liefert Datenraten von bis zu 12,0 Gbit/s und gewährleistet robuste Leistung für Hochgeschwindigkeitsanwendungen
Hergestellt aus hochtemperaturbeständigem thermoplastischem Harz, das eine ausgezeichnete Zuverlässigkeit in anspruchsvollen Umgebungen bietet
Verwendet eine einzigartige Entflammbarkeitsklasse 94V-0, die Sicherheit und Konformität für verschiedene Anwendungen gewährleistet
Kompatibel mit durchkonformen Stiftstilen, was eine einfache Integration in verschiedene Leiterplatten-Designs ermöglicht
Entwickelt für eine Haltbarkeit von bis zu 200 Steckzyklen, was die Lebensdauer und Effektivität des Produkts verlängert
Erfüllt die GADSL/IMDS-Vorschriften und gewährleistet so eine verantwortungsvolle Beschaffung und Umweltverträglichkeit
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