Molex 76015 Backplane-Steckverbinder Vertikal, 140-polig / 7-reihig, Raster 3.7 mm Raster Leiterplattenmontage,

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RS Best.-Nr.:
691-344
Herst. Teile-Nr.:
76015-1102
Hersteller:
Molex
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Marke

Molex

Serie

76015

Produkt Typ

Backplane-Steckverbinder

Rastermaß

3.7mm

Stromstärke

1A

Gehäusematerial

Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial

Anzahl der Kontakte

140

Anzahl der Reihen

7

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Unisoliert

Montageart

Leiterplattenmontage

Steckverbindersystem

Stiftleiste

Kontaktmaterial

Hochleistungslegierung

Kontaktbeschichtung

Gold

Reihenabstand

3.7mm

Anschlusstyp

Durchsteckmontage

Maximale Betriebstemperatur

85°C

Leiterplattenstift Länge

2.1mm

Kontaktstift Länge

3.9mm

Normen/Zulassungen

UL E29179

Spannung

120V

Ursprungsland:
MY
Die vertikale Molex GbX I-Trac-Stiftleiste wurde fachkundig entwickelt, um anspruchsvolle Backplane- und Midplane-Verbindungen zu ermöglichen. Dieses Modul verfügt über ein Rastermaß von 1,85 mm x 3,70 mm, offene Enden ohne Zwischenstücke und unterstützt bis zu 140 Schaltkreise in 7 Reihen und 10 Spalten. Entwickelt für Zuverlässigkeit in Umgebungen entwickelt, bietet es außergewöhnliche Langlebigkeit und eine Stiftlänge von 3,90 mm. Diese aktive Komponente ist unverzichtbar für Anwendungen, die eine effiziente und sichere Vernetzung erfordern, was sie zu einer unverzichtbaren Wahl für moderne elektronische Systeme macht. Ihre Kompatibilität mit vertikalen Buchsen und Führungsstiften erhöht ihren Nutzen in fortschrittlichen Leiterplattenkonstruktionen zusätzlich und gewährleistet robuste Funktionalität und strukturelle Integrität.

Unterstützt eine maximale Datenrate von 12.0 Gbit/s für Hochgeschwindigkeitsanwendungen

Ausgelegt auf 200 Steckzyklen für erhöhte Langlebigkeit

Hergestellt aus einer Hochleistungslegierung und hochtemperaturbeständigem Thermoplast für hohe Belastbarkeit

Die schwarze Kunststofffarbe fügt sich nahtlos in verschiedene Designästhetiken ein

Verfügt über eine vertikale Ausrichtung, die die Raumeffizienz auf Leiterplatten optimiert

Nutzt ein bleifreies Lötverfahren für eine umweltbewusste Fertigung

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