Molex 70567 Leiterplattenleiste Vertikal, 20-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Leiterplattenmontage, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 684-887
- Herst. Teile-Nr.:
- 15-80-0203
- Hersteller:
- Molex
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Informationen zur Produktgruppe
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | 70567 | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Stromstärke | 2.5A | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anzahl der Kontakte | 20 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Leiterplattenmontage | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Kontaktmaterial | Messing, Phosphorbronze | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.3mm | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Spannung | 250 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie 70567 | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Stromstärke 2.5A | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anzahl der Kontakte 20 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Leiterplattenmontage | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Kontaktmaterial Messing, Phosphorbronze | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Leiterplattenstift Länge 3.3mm | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Spannung 250 V | ||
- Ursprungsland:
- MY
Die Molex C-Grid Leiterplatten-Stiftleiste dient als zuverlässige Lösung für Wire-to-Board-Anwendungen und wurde speziell mit einem Raster von 2,54 mm für optimale Konnektivität entwickelt. Dieses langlebige Bauteil verfügt über eine zweireihige, vertikale Konfiguration, die bis zu 20 Stromkreise aufnehmen kann und somit ideal für Umgebungen mit hohen Temperaturen ist. Die Konstruktion der Stiftleiste umfasst hochwertiges Messing und Phosphorbronze, die sowohl mit Gold als auch mit Zinn beschichtet sind, um eine hervorragende Leitfähigkeit und Widerstandsfähigkeit zu gewährleisten. Mit seiner robusten Konstruktion, die für die Durchsteckmontage geeignet ist, garantiert dieses Produkt sichere Verbindungen und Langlebigkeit in anspruchsvollen Anwendungen. Ob bei der Signalübertragung oder bei der Integration in eine Leiterplattenbuchse, diese Stiftleiste gewährleistet mit ihren speziell entwickelten Funktionen Stabilität und Leistung.
Die Stiftleiste verfügt über sichere Verriegelungsmechanismen, die ein Trennen der Verbindung verhindern
Entwickelt für eine einfache Durchsteckmontage für eine unkomplizierte Montage
Erfüllt die Industrienormen für die Konformität und gewährleistet die Qualitätssicherung
Kompatibel mit verschiedenen Steckteilen, was die Flexibilität des Systems erhöht
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