Molex 70567 Leiterplattenleiste Vertikal, 10-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Durchsteckmontage, Ummantelt

Zwischensumme (1 Stange mit 80 Stück)*

€ 249,80

(ohne MwSt.)

€ 299,76

(inkl. MwSt.)

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Vorübergehend ausverkauft
  • Versand ab 01. Juni 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Stange(n)
Pro Stange
Pro Stück*
1 +€ 249,80€ 3,123

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
683-991
Herst. Teile-Nr.:
15-80-0103
Hersteller:
Molex
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

Molex

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Serie

70567

Stromstärke

2.5A

Rastermaß

2.54mm

Anzahl der Kontakte

10

Gehäusematerial

Thermoplast

Anzahl der Reihen

2

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Montageart

Durchsteckmontage

Kontaktmaterial

Messing, Phosphorbronze

Kontaktbeschichtung

Zinn

Anschlusstyp

Lot

Betriebstemperatur min.

-55°C

Reihenabstand

2.54mm

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Leiterplattenstift Länge

3.3mm

Normen/Zulassungen

RoHS

Spannung

250 V

Ursprungsland:
MY
Die Molex C-Grid-Stiftleiste wurde für Präzision bei Leiterplattenverbindungen entwickelt und bietet eine robuste und zuverlässige Schnittstelle für Signal- und Wire-to-Board-Anwendungen. Mit seinem zweireihigen Design und einem Rastermaß von 2,54 mm gewährleistet dieses Bauteil einen sicheren Sitz und eine nahtlose Integration in Umgebungen mit hohen Temperaturen. Die Stiftleiste ist ideal für anspruchsvolle Anwendungen, unterstützt bis zu 10 Stromkreise und verfügt über eine ummantelte Bauweise, die vor Ausrichtungsfehlern schützt. Die hochwertige Gold- und Zinnbeschichtung sorgt für optimale Leitfähigkeit und sorgt für eine lange Lebensdauer, wodurch sie sich perfekt für kritische elektronische Baugruppen eignet. Dieses Produkt ist die optimale Wahl für Ingenieure, die Zuverlässigkeit und Spitzenleistungen in ihren Designs suchen.

Selektive Goldbeschichtung verbessert die Leitfähigkeit und Verschleißfestigkeit

Die Verzinnung des PC-Endes gewährleistet die Kompatibilität mit verschiedenen Lötprozessen

Die vertikale Ausrichtung vereinfacht die Integration in Leiterplatten

Kompakte Größe und geringes Gewicht erleichtern die Handhabung und Installation

Verwandte Links