TE Connectivity MICTOR Steckverbinderbaugruppe Vertikal, 120-polig / 2-reihig, Raster 800 μm Raster Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 679-046
- Herst. Teile-Nr.:
- 6-1658016-3
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Steckverbinderbaugruppe | |
| Serie | MICTOR | |
| Rastermaß | 800μm | |
| Stromstärke | 9.5A | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 120 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Betriebstemperatur min. | -65°C | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Leiterplattenstift Länge | 200μm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | UL | |
| Spannung | 125V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Steckverbinderbaugruppe | ||
Serie MICTOR | ||
Rastermaß 800μm | ||
Stromstärke 9.5A | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 120 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Betriebstemperatur min. -65°C | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Leiterplattenstift Länge 200μm | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen UL | ||
Spannung 125V | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die Leiterplattenmontage-Stiftleiste von TE Connectivity ist für Hochdichte-Platinen-Platinen-Anschlüsse in fortschrittlichen elektronischen Systemen ausgelegt. Mit 120 Positionen mit einem feinen Mittellinienabstand von 0,8 mm (0,031 Zoll) ermöglicht er eine effiziente Routing von Strom und Signal in kompakten Layouts. Das schwarze Gehäuse und die Taschenbandverpackung unterstützen die automatische Oberflächenmontage, womit es sich ideal für gestraffte Produktionsumgebungen eignet.
Unterstützt Power-to-Signal-Übertragung über 120 Positionen
Vertikale SMD-Konfiguration für kompaktes Leiterplattenstapeln
Lieferung in Taschenbandverpackung für automatisierte Montagesysteme
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