TE Connectivity MICTOR Steckverbinderbaugruppe Vertikal, 120-polig / 2-reihig, Raster 0.8 mm Raster Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 679-046
- Herst. Teile-Nr.:
- 6-1658016-3
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Steckverbinderbaugruppe | |
| Serie | MICTOR | |
| Stromstärke | 9.5A | |
| Rastermaß | 0.8mm | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 120 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Betriebstemperatur min. | -65°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Leiterplattenstift Länge | 0.2mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | UL | |
| Spannung | 125V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Steckverbinderbaugruppe | ||
Serie MICTOR | ||
Stromstärke 9.5A | ||
Rastermaß 0.8mm | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 120 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Betriebstemperatur min. -65°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Leiterplattenstift Länge 0.2mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen UL | ||
Spannung 125V | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die Leiterplattenmontage-Stiftleiste von TE Connectivity ist für Hochdichte-Platinen-Platinen-Anschlüsse in fortschrittlichen elektronischen Systemen ausgelegt. Mit 120 Positionen mit einem feinen Mittellinienabstand von 0,8 mm (0,031 Zoll) ermöglicht er eine effiziente Routing von Strom und Signal in kompakten Layouts. Das schwarze Gehäuse und die Taschenbandverpackung unterstützen die automatische Oberflächenmontage, womit es sich ideal für gestraffte Produktionsumgebungen eignet.
Unterstützt Power-to-Signal-Übertragung über 120 Positionen
Vertikale SMD-Konfiguration für kompaktes Leiterplattenstapeln
Lieferung in Taschenbandverpackung für automatisierte Montagesysteme
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