TE Connectivity MICTOR Steckverbinderbaugruppe Vertikal, 120-polig / 2-reihig, Raster 0.8 mm Raster Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 679-046
- Herst. Teile-Nr.:
- 6-1658016-3
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | MICTOR | |
| Produkt Typ | Steckverbinderbaugruppe | |
| Stromstärke | 9.5A | |
| Rastermaß | 0.8mm | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 120 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Betriebstemperatur min. | -65°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 0.2mm | |
| Normen/Zulassungen | UL | |
| Spannung | 125V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie MICTOR | ||
Produkt Typ Steckverbinderbaugruppe | ||
Stromstärke 9.5A | ||
Rastermaß 0.8mm | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 120 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Betriebstemperatur min. -65°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Leiterplattenstift Länge 0.2mm | ||
Normen/Zulassungen UL | ||
Spannung 125V | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die Leiterplattenmontage-Stiftleiste von TE Connectivity ist für Hochdichte-Platinen-Platinen-Anschlüsse in fortschrittlichen elektronischen Systemen ausgelegt. Mit 120 Positionen mit einem feinen Mittellinienabstand von 0,8 mm (0,031 Zoll) ermöglicht er eine effiziente Routing von Strom und Signal in kompakten Layouts. Das schwarze Gehäuse und die Taschenbandverpackung unterstützen die automatische Oberflächenmontage, womit es sich ideal für gestraffte Produktionsumgebungen eignet.
Unterstützt Power-to-Signal-Übertragung über 120 Positionen
Vertikale SMD-Konfiguration für kompaktes Leiterplattenstapeln
Lieferung in Taschenbandverpackung für automatisierte Montagesysteme
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