TE Connectivity MICTOR Steckverbinderbaugruppe Vertikal, 80-polig / 2-reihig, Raster 0.8 mm Raster Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 678-953
- Herst. Teile-Nr.:
- 6-1658012-2
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | MICTOR | |
| Produkt Typ | Steckverbinderbaugruppe | |
| Stromstärke | 9.5A | |
| Rastermaß | 0.8mm | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 80 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Betriebstemperatur min. | -65°C | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Normen/Zulassungen | UL | |
| Spannung | 125V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie MICTOR | ||
Produkt Typ Steckverbinderbaugruppe | ||
Stromstärke 9.5A | ||
Rastermaß 0.8mm | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 80 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Betriebstemperatur min. -65°C | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Normen/Zulassungen UL | ||
Spannung 125V | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die TE Connectivity Leiterplatten-Buchse wurde für kompakte und leistungsstarke Platine-Platine-Anschlüsse in anspruchsvollen elektronischen Systemen entwickelt. Mit seinem 80-Positionen-Layout und einem feinen Mittellinienabstand von 0,8 mm [0,031 Zoll] unterstützt es eine dichte Signal- und Leistungsführung bei gleichzeitiger Beibehaltung der mechanischen Stabilität. Das vollständig ummantelte vertikale Oberflächenmontage-Design verbessert den Schutz und die Ausrichtung während der Montage.
Unterstützt Power-to-Signal-Übertragung über 80 Positionen
Vollständig ummanteltes Gehäuse für verbesserte Ausrichtung
Oberflächenmontagekonfiguration optimiert für vertikales Platinenstapeln
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