TE Connectivity AMPMODU Steckverbinderbaugruppe Vertikal, 9-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Raster Platine,

Alle Leiterplatten Header anzeigen

Zwischensumme (1 Packung mit 80 Stück)*

€ 252,46

(ohne MwSt.)

€ 302,95

(inkl. MwSt.)

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Lagerbestand aktuell unbekannt - Bitte versuchen Sie es später noch einmal
Packung(en)
Pro Packung
Pro Stück*
1 +€ 252,46€ 3,156

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
677-250
Herst. Teile-Nr.:
829264-9
Hersteller:
TE Connectivity
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

Steckverbinderbaugruppe

Serie

AMPMODU

Rastermaß

2.54mm

Stromstärke

3A

Gehäusematerial

Glasfaserverstärktes Polyester

Anzahl der Kontakte

9

Anzahl der Reihen

2

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Montageart

Platine

Kontaktmaterial

Kupferlegierung

Kontaktbeschichtung

Glanzvergoldet

Anschlusstyp

Durchsteckmontage

Betriebstemperatur min.

-65°C

Reihenabstand

2.54mm

Kontakt Gender

Buchse

Leiterplattenstift Länge

3.05mm

Maximale Betriebstemperatur

125°C

Normen/Zulassungen

UL 94V-0

Kontaktstift Länge

640μm

Ursprungsland:
DE
Die Leiterplatten-Buchse von TE Connectivity wurde für vertikale Board-to-Board-Anwendungen entwickelt und ermöglicht nahtlose Verbindungen in elektronischen Schaltkreisen. Diese 9-polige Buchse verfügt über einen Mitte-Mitte-Abstand von 2,54 mm [. 1 Zoll] und bietet eine zuverlässige Schnittstelle, die durch Goldblitz über Palladium-Nickel-Beschichtung verbessert wird. Seine robuste Konstruktion gewährleistet eine zuverlässige Verbindung bei gleichzeitig hoher Leistung in einer Vielzahl von Anwendungen. Diese Buchse eignet sich für Leiterplatten und erfüllt nicht nur strenge Industriestandards, sondern bietet auch Flexibilität für verschiedene Konfigurationen, was sie zu einer unverzichtbaren Komponente für moderne elektronische Baugruppen macht.

Robuster Leiterplattensteckverbindertyp gewährleistet eine sichere und stabile Montage

9 Positionen mit einer parallelen Board-to-Board-Konfiguration für vielseitige Konnektivität

Verwendet Goldblitz über Palladium-Nickel für verbesserte Haltbarkeit und Leitfähigkeit

Das Standard-Steckverbinderprofil unterstützt die einfache Installation in kompakten Räumen

Der Betriebstemperaturbereich von -65 bis 125 °C gewährleistet eine zuverlässige Leistung unter extremen Bedingungen

Hergestellt aus Polyester-GF-Gehäusematerial für überlegene Festigkeit und thermische Stabilität

Geschlossene Gehäusekonstruktion schützt vor möglichen Kontaktschäden

Kompatibel mit der Serie AMPMODU HV-100/HV-190 zur Erweiterung des Anwendungspotenzials

Wellenlötfähig bis 265 °C ermöglicht effiziente Fertigungsprozesse

Verwandte Links