Phoenix Contact DMCV 0 Leiterplattenleiste Gerade, 20-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Raster Oberfläche, COMBICON DFMC
- RS Best.-Nr.:
- 658-531
- Herst. Teile-Nr.:
- 1845250
- Hersteller:
- Phoenix Contact
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | DMCV 0 | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Stromstärke | 6A | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 20 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | COMBICON DFMC 0,5 | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Normen/Zulassungen | cULus Recognised, VDE report | |
| Spannung | 160V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie DMCV 0 | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Stromstärke 6A | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 20 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem COMBICON DFMC 0,5 | ||
Montageart Oberfläche | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Normen/Zulassungen cULus Recognised, VDE report | ||
Spannung 160V | ||
Die Leiterplatten-Stiftleiste von Phoenix Contact stellt eine hochmoderne Lösung für kompakte elektronische Baugruppen dar. Dieses Produkt wurde für die Oberflächenmontage-Technologie entwickelt und eignet sich hervorragend für Anwendungen, die zuverlässige und effiziente Verbindungen erfordern. Mit seinen vergoldeten Kontakten sorgt er über längere Zeiträume hinweg für eine stabile Übertragungsqualität, womit er ideal für Situationen ist, in denen die Leistung von entscheidender Bedeutung ist. Seine kompakte Bauweise ermöglicht eine einfache Integration in mehrreihige Anordnungen und optimiert die Immobilie auf Leiterplatten.
Entwickelt, um den Anforderungen von Hochleistungsumgebungen standzuhalten
Geringer Kontaktwiderstand trägt zu einer verbesserten elektrischen Leistung bei
SMD-Lötprozesskompatibilität vereinfacht Montage
Bietet Belastbarkeit gegen Feuchtigkeit und thermische Belastungen
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