Phoenix Contact MC 0 Leiterplattenleiste Gerade, 4-polig / 1-reihig, Raster 2.54 mm Raster Oberfläche, COMBICON FMC 0,5,
- RS Best.-Nr.:
- 638-337
- Herst. Teile-Nr.:
- 1821711
- Hersteller:
- Phoenix Contact
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | MC 0 | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Stromstärke | 6A | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 4 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Steckverbindersystem | COMBICON FMC 0, 5 | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 100°C | |
| Normen/Zulassungen | cULus VDE reportIEC 60512-1-1IEC 60512-1-2IEC 60068-2-70IEC 60512-13-5IEC 60512-15-1IEC 60512-5-1IEC 60512-3-1IEC 60664-1DIN 50018 | |
| Spannung | 160V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie MC 0 | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Stromstärke 6A | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 4 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Oberfläche | ||
Steckverbindersystem COMBICON FMC 0, 5 | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 100°C | ||
Normen/Zulassungen cULus VDE reportIEC 60512-1-1IEC 60512-1-2IEC 60068-2-70IEC 60512-13-5IEC 60512-15-1IEC 60512-5-1IEC 60512-3-1IEC 60664-1DIN 50018 | ||
Spannung 160V | ||
- Ursprungsland:
- PL
Die Leiterplatten-Stiftleiste von Phoenix Contact ist eine beispielhafte Lösung für die nahtlose Integration in SMD-Prozesse (Surface Mount Technology). Es wurde entwickelt und bietet unübertroffene Zuverlässigkeit und Effizienz für verschiedene elektronische Anwendungen. Das Produkt verfügt über hochwertige vergoldete Kontakte, die eine gleichbleibende Leistung und Langlebigkeit gewährleisten.
Robuste Konstruktion gewährleistet Langlebigkeit unter rauen Umgebungsbedingungen
Hergestellt, um die strengen WEEE- und RoHS-Normen zu erfüllen
Unterstützt hohe Nennspannungen und Stromstärken, um Zuverlässigkeit zu gewährleisten
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