Phoenix Contact Leiterplattenleiste, 20-polig / 2-reihig, Raster 3.5 mm Raster Lot, COMBICON FMC 1,5 MCDN 1,5, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 638-676
- Herst. Teile-Nr.:
- 1953606
- Hersteller:
- Phoenix Contact
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- RS Best.-Nr.:
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- Herst. Teile-Nr.:
- 1953606
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- Phoenix Contact
Technische Daten des gezeigten Artikels
Datenblätter und Anleitungen
Rechtliche Anforderungen
Informationen zur Produktgruppe
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 3.5mm | |
| Stromstärke | 8A | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 20 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Lot | |
| Steckverbindersystem | COMBICON FMC 1,5 MCDN 1,5 | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 3.5mm | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 100°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.6mm | |
| Kontaktstift Länge | 2.6mm | |
| Normen/Zulassungen | cULus Recognised, VDE approval | |
| Spannung | 160 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 3.5mm | ||
Stromstärke 8A | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 20 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Lot | ||
Steckverbindersystem COMBICON FMC 1,5 MCDN 1,5 | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 3.5mm | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 100°C | ||
Leiterplattenstift Länge 2.6mm | ||
Kontaktstift Länge 2.6mm | ||
Normen/Zulassungen cULus Recognised, VDE approval | ||
Spannung 160 V | ||
- Ursprungsland:
- DE
Die Leiterplatten-Stiftleiste von Phoenix Contact wurde speziell für robuste Anwendungen entwickelt und gewährleistet eine zuverlässige Konnektivität in kompakten Umgebungen. Mit seinem Nennquerschnitt, dem hohen Nennstrom und den vielseitigen Montagemöglichkeiten lässt er sich nahtlos in verschiedene elektronische Baugruppen integrieren. Der benutzerfreundliche Einrastmechanismus und die außergewöhnliche Kontaktdichte verbessern die Leistung, während die Einhaltung der Reflow-Lötverfahren eine einfache Installation gewährleistet. Dieses auf Effizienz ausgelegte Produkt steht für Langlebigkeit und hervorragende Technik und ist damit eine unverzichtbare Komponente für moderne elektronische Systeme.
Geprüft auf Langlebigkeit mit beeindruckender Ein- und Auszugskraft
Optimierte Abmessungen für kompakte Leiterplatten-Lösungen
Vielseitige Montageoptionen erhöhen die Anwendungsflexibilität
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