Phoenix Contact Leiterplattenleiste, 16-polig / 2-reihig, Raster 3.5 mm Raster Lot, COMBICON FMC 1,5 MCDN 1,5, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 638-675
- Herst. Teile-Nr.:
- 1952843
- Hersteller:
- Phoenix Contact
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 3.5mm | |
| Stromstärke | 8A | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 16 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | COMBICON FMC 1,5 MCDN 1,5 | |
| Montageart | Lot | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Reihenabstand | 3.5mm | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Maximale Betriebstemperatur | 100°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.6mm | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Kontaktstift Länge | 2.6mm | |
| Normen/Zulassungen | cULus Recognised, VDE | |
| Spannung | 160 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 3.5mm | ||
Stromstärke 8A | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 16 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem COMBICON FMC 1,5 MCDN 1,5 | ||
Montageart Lot | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Reihenabstand 3.5mm | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Maximale Betriebstemperatur 100°C | ||
Leiterplattenstift Länge 2.6mm | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Kontaktstift Länge 2.6mm | ||
Normen/Zulassungen cULus Recognised, VDE | ||
Spannung 160 V | ||
- Ursprungsland:
- DE
Die Leiterplatten-Stiftleiste von Phoenix Contact wurde speziell für Anwendungen mit hoher Dichte entwickelt und bietet eine zuverlässige Verbindung für elektronische Geräte. Mit seiner robusten Konstruktion und seiner hohen Leistung eignet er sich hervorragend für Umgebungen, die eine präzise und zuverlässige Kommunikation erfordern. Die Integration in verschiedene Systeme wird durch fortschrittliche Funktionen wie ein kompaktes Rastermaß und ein effizientes Pin-Layout erleichtert.
Hergestellt aus Materialien, die den WEEE- und RoHS-Vorschriften entsprechen
Ausgestattet für hohe Umgebungstemperaturen und eine Vielzahl von Betriebsbedingungen
Ermöglicht eine erhebliche Platzersparnis bei Leiterplatten-Layouts, ohne die Funktionalität zu beeinträchtigen
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