Phoenix Contact Leiterplattenleiste, 7-polig / 1-reihig, Raster 2.5 mm Raster Wellenlötmontage, COMBICON PTSM, Ummantelt

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RS Best.-Nr.:
638-416
Herst. Teile-Nr.:
1778609
Hersteller:
Phoenix Contact
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Marke

Phoenix Contact

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Rastermaß

2.5mm

Stromstärke

6A

Gehäusematerial

LCP Flüssigkeitsdurchfluss

Anzahl der Kontakte

7

Anzahl der Reihen

1

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Montageart

Wellenlötmontage

Steckverbindersystem

COMBICON PTSM

Kontaktmaterial

Kupferlegierung

Kontaktbeschichtung

Verzinnt

Betriebstemperatur min.

-40°C

Anschlusstyp

Lot

Reihenabstand

2.5mm

Kontakt Gender

Stecker

Leiterplattenstift Länge

2mm

Maximale Betriebstemperatur

100°C

Normen/Zulassungen

CHINA RoHS, cULus Recognised E60425-20110108, DIN EN 61340-5-1 (VDE 0300-5-1):2008-07, IEC 60068-2-70:1995-12, IEC 60512-1-1:2002-02, IEC 60512-1-2:2002-02, IEC 60512-13-5:2006-02, IEC 60512-15-1:2008-05, IEC 60512-3-1:2002-02, IEC 60512-5-1:2002-02, IEC 60664-1:2007-04, ISO 6988:1985-02, REACH, RoHS, UL Recognised E118976-20130619

Kontaktstift Länge

2mm

Spannung

160 V

Ursprungsland:
CN
Die Leiterplatten-Stiftleiste von Phoenix Contact wurde sorgfältig entwickelt, um die Zuverlässigkeit der Verbindung in elektronischen Anwendungen zu erhöhen. Dieses Bauteil wurde für ein Höchstmaß an Vielseitigkeit entwickelt und eignet sich für verschiedene elektrische Konfigurationen, ohne Kompromisse bei der Sicherheit oder Effizienz einzugehen. Mit einer kompakten Grundfläche und einem Rastermaß von nur 2,5 mm erleichtert er die nahtlose Integration in Umgebungen mit begrenztem Platzangebot und gewährleistet eine gleichbleibende Leistung. Dieses Produkt kombiniert eine robuste Konstruktion mit fortschrittlichen Funktionen wie linearem Pinning und THR-Löten, was es zu einer bevorzugten Wahl für verschiedene Automatisierungslösungen macht.

Entwickelt für eine Vielzahl von Leiter- und Leiterplattenanschlüssen

Nahtlose Integration in SMT-Lötprozesse für vielseitige Anwendungen

Erfüllt die RoHS- und Umweltvorschriften und fördert die Nachhaltigkeit

Optimiert den Platzbedarf auf der Platine durch kompaktes Design und minimalen Pin-Abstand

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