Phoenix Contact Leiterplattenleiste, 8-polig / 1-reihig, Raster 2.5 mm Raster Wellenlötmontage, COMBICON PTSM,
- RS Best.-Nr.:
- 638-382
- Herst. Teile-Nr.:
- 1778612
- Hersteller:
- Phoenix Contact
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- Phoenix Contact
Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 2.5mm | |
| Stromstärke | 6A | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 8 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Steckverbindersystem | COMBICON PTSM | |
| Montageart | Wellenlötmontage | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Verzinnt | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 2.5mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 100°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 2mm | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Normen/Zulassungen | cULus Recognised, UL Recognised | |
| Kontaktstift Länge | 2mm | |
| Spannung | 160 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 2.5mm | ||
Stromstärke 6A | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 8 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Steckverbindersystem COMBICON PTSM | ||
Montageart Wellenlötmontage | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Verzinnt | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 2.5mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 100°C | ||
Leiterplattenstift Länge 2mm | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Normen/Zulassungen cULus Recognised, UL Recognised | ||
Kontaktstift Länge 2mm | ||
Spannung 160 V | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die Leiterplatten-Stiftleiste von Phoenix Contact bietet eine robuste Anschlusslösung, die sich hervorragend für eine Vielzahl von Anwendungen in industriellen Automatisierungs- und Steuerungssystemen eignet. Das kompakte Profil wurde speziell für die Durchsteckmontage entwickelt und gewährleistet eine nahtlose Integration auf Leiterplatten, wodurch der Platz auf der Leiterplatte optimiert wird und die Leistung erhalten bleibt. Das schwarze Gehäuse des Produkts ergänzt eine Vielzahl von Baugruppen, und seine Kompatibilität mit Reflow-Lötverfahren ermöglicht eine effiziente Massenproduktion.
Entwickelt für vertikale Verbindungen, die mehrreihige Konfigurationen ermöglichen
Erfüllt die neuesten Konformitätsstandards für Materialsicherheit und Umweltauswirkungen
Bietet ein Standard-Pin-Layout für eine einfache Integration in bestehende Systeme
Leichtes Design trägt zu einer allgemeinen Verringerung des Produktgewichts bei
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