Phoenix Contact Leiterplattenleiste, 8-polig / 1-reihig, Raster 2.5 mm Raster Wellenlötmontage, COMBICON PTSM,
- RS Best.-Nr.:
- 638-382
- Herst. Teile-Nr.:
- 1778612
- Hersteller:
- Phoenix Contact
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 6A | |
| Rastermaß | 2.5mm | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 8 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Montageart | Wellenlötmontage | |
| Steckverbindersystem | COMBICON PTSM | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Verzinnt | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 2.5mm | |
| Leiterplattenstift Länge | 2mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 100°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Kontaktstift Länge | 2mm | |
| Normen/Zulassungen | cULus Recognised, UL Recognised | |
| Spannung | 160V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 6A | ||
Rastermaß 2.5mm | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 8 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Montageart Wellenlötmontage | ||
Steckverbindersystem COMBICON PTSM | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Verzinnt | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 2.5mm | ||
Leiterplattenstift Länge 2mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 100°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Kontaktstift Länge 2mm | ||
Normen/Zulassungen cULus Recognised, UL Recognised | ||
Spannung 160V | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die Leiterplatten-Stiftleiste von Phoenix Contact bietet eine robuste Anschlusslösung, die sich hervorragend für eine Vielzahl von Anwendungen in industriellen Automatisierungs- und Steuerungssystemen eignet. Das kompakte Profil wurde speziell für die Durchsteckmontage entwickelt und gewährleistet eine nahtlose Integration auf Leiterplatten, wodurch der Platz auf der Leiterplatte optimiert wird und die Leistung erhalten bleibt. Das schwarze Gehäuse des Produkts ergänzt eine Vielzahl von Baugruppen, und seine Kompatibilität mit Reflow-Lötverfahren ermöglicht eine effiziente Massenproduktion.
Entwickelt für vertikale Verbindungen, die mehrreihige Konfigurationen ermöglichen
Erfüllt die neuesten Konformitätsstandards für Materialsicherheit und Umweltauswirkungen
Bietet ein Standard-Pin-Layout für eine einfache Integration in bestehende Systeme
Leichtes Design trägt zu einer allgemeinen Verringerung des Produktgewichts bei
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