Fischer ERNI MicroCon Leiterplattenleiste Vertikal, 50-polig / 2-reihig, Raster 0.8 mm Raster Oberfläche,
- RS Best.-Nr.:
- 602-340
- Herst. Teile-Nr.:
- 294139-E
- Hersteller:
- ERNI
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | ERNI | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | ERNI MicroCon | |
| Rastermaß | 0.8mm | |
| Stromstärke | 2.3A | |
| Anzahl der Kontakte | 50 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Reihenabstand | 0.8mm | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Normen/Zulassungen | 2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, DIN, EU ELV Directive 2000/53/EC, EU REACH Regulation (EC) No. 1907/2006, EU RoHS Directive 2011/65/EU, UL, UL 94V-0 | |
| Kontaktstift Länge | 3.1mm | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke ERNI | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie ERNI MicroCon | ||
Rastermaß 0.8mm | ||
Stromstärke 2.3A | ||
Anzahl der Kontakte 50 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Oberfläche | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Reihenabstand 0.8mm | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Normen/Zulassungen 2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, DIN, EU ELV Directive 2000/53/EC, EU REACH Regulation (EC) No. 1907/2006, EU RoHS Directive 2011/65/EU, UL, UL 94V-0 | ||
Kontaktstift Länge 3.1mm | ||
- Ursprungsland:
- TH
Der ERNI PCB Mount Header ist ein Board-to-Board-Steckverbinder, der für zuverlässige und kompakte elektrische Verbindungen entwickelt wurde. Er verfügt über einen vollständig ummantelten Stecker, der eine sichere Ausrichtung und Schutz während des Steckvorgangs bietet. Der Kontaktbereich ist mit Gold (Au) beschichtet, was eine hohe Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit gewährleistet. Diese Stiftleiste eignet sich gut für elektronische Hochleistungsanwendungen.
Oberflächenmontierte Anschlussmethode an PCB
Vertikale Montageausrichtung
EU RoHS-konform
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