Fischer ERNI MicroCon Leiterplattenleiste Vertikal, 80-polig / 2-reihig, Raster 0.8 mm Raster Oberfläche,
- RS Best.-Nr.:
- 602-341
- Herst. Teile-Nr.:
- 294141-E
- Hersteller:
- ERNI
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | ERNI | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | ERNI MicroCon | |
| Rastermaß | 0.8mm | |
| Stromstärke | 2.3A | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 80 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Reihenabstand | 0.8mm | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | 2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, DIN, EU ELV Directive 2000/53/EC, EU RoHS Directive 2011/65/EU, UL, UL 94V-0 | |
| Kontaktstift Länge | 3.1mm | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke ERNI | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie ERNI MicroCon | ||
Rastermaß 0.8mm | ||
Stromstärke 2.3A | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 80 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Oberfläche | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Reihenabstand 0.8mm | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen 2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, DIN, EU ELV Directive 2000/53/EC, EU RoHS Directive 2011/65/EU, UL, UL 94V-0 | ||
Kontaktstift Länge 3.1mm | ||
- Ursprungsland:
- TH
Der ERNI PCB Mount Header ist ein Board-to-Board-Steckverbinder, der für zuverlässige und kompakte elektrische Verbindungen entwickelt wurde. Er verfügt über einen vollständig ummantelten Stecker, der eine sichere Ausrichtung und Schutz während des Steckvorgangs bietet. Der Kontaktbereich ist mit Gold (Au) beschichtet, was eine hohe Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit gewährleistet. Diese Stiftleiste eignet sich gut für elektronische Hochleistungsanwendungen.
Oberflächenmontierte Anschlussmethode an PCB
Vertikale Montageausrichtung
EU RoHS-konform
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