TE Connectivity ERNI MicroCon Leiterplattenleiste Gerade, Vertikal, 12-polig / 2-reihig, Raster 800 μm Raster
- RS Best.-Nr.:
- 602-263
- Herst. Teile-Nr.:
- 2360538-2
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | ERNI MicroCon | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 2.3A | |
| Rastermaß | 800μm | |
| Gehäusematerial | Nylon | |
| Anzahl der Kontakte | 12 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Gerade, Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 800μm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | UL 94V-0 | |
| Spannung | 50V ac | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie ERNI MicroCon | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 2.3A | ||
Rastermaß 800μm | ||
Gehäusematerial Nylon | ||
Anzahl der Kontakte 12 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Gerade, Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Oberfläche | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 800μm | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen UL 94V-0 | ||
Spannung 50V ac | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der PCB Mount Header von TE Connectivity ist ein Wire-to-Board-Steckverbinder, der für zuverlässige elektrische Verbindungen ausgelegt ist. Er verfügt über ein vollständig ummanteltes Gehäuse, das die korrekte Ausrichtung und den Schutz während des Steckvorgangs gewährleistet. Der Kontaktbereich ist mit Zinn (Sn) beschichtet, um eine gute Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit zu gewährleisten. Diese Stiftleiste wird häufig in kompakten PCB-Layouts für Signal- und Low-Power-Anwendungen verwendet.
Oberflächenmontierte Anschlussmethode an PCB
Rechtwinklige Montageausrichtung
EU RoHS-konform
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