Phoenix Contact MCV Leiterplattenleiste Vertikal, 18-polig / 1-reihig, Raster 3.5 mm Durchsteckmontage, COMBICON MC 1.5,

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RS Best.-Nr.:
520-805
Herst. Teile-Nr.:
1713398
Hersteller:
Phoenix Contact
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Marke

Phoenix Contact

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Serie

MCV

Rastermaß

3.5mm

Stromstärke

8A

Gehäusematerial

LCP Flüssigkeitsdurchfluss

Anzahl der Kontakte

18

Anzahl der Reihen

1

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Montageart

Durchsteckmontage

Steckverbindersystem

COMBICON MC 1.5

Kontaktbeschichtung

Verzinntes Nickel

Kontaktmaterial

Kupferlegierung

Anschlusstyp

Lot

Betriebstemperatur min.

-40°C

Reihenabstand

3.5mm

Maximale Betriebstemperatur

100°C

Leiterplattenstift Länge

2mm

Kontakt Gender

Stecker

Kontaktstift Länge

2mm

Normen/Zulassungen

cULus Recognised, IEC 60068-2-70, IEC 60112, IEC 60512-1-1, IEC 60512-1-2, IEC 60512-13-5, IEC 60512-15-1, IEC 60512-3-1, IEC 60512-5-1, IEC 60664-1, ISO 6988, UL 94 V0, VDE approval

Spannung

160 V

Ursprungsland:
DE
Die Phoenix Contact Leiterplatten-Stiftleiste der Serie MCV 1.5/-GF-THR ist für die nahtlose Integration in moderne elektronische Geräte konzipiert. Er zeichnet sich durch eine robuste Konstruktion aus, die mit einem schraubbaren Flansch die mechanische Stabilität erhöht und damit ideal für komplizierte Schaltkreisverbindungen ist. Mit einem Nennstrom von 8 A und einer Nennspannung von 160 V gewährleistet diese Stiftleiste eine zuverlässige Leistung bei verschiedenen Anwendungen. Das lineare Pinning-Layout und ein Raster von 3,5 mm erleichtern die Installation und bieten eine hervorragende Flexibilität im Gerätedesign, so dass mehrere Anschlusstechnologien auf einer einzigen Stiftleiste nebeneinander bestehen können. Hinzu kommt die feuchtigkeitsempfindliche Einstufung MSL 1, die die Kompatibilität in unterschiedlichen Umgebungen gewährleistet. Darüber hinaus garantiert die leichte Konstruktion der Stiftleiste in Verbindung mit den verzinnten Kontakten aus einer Kupferlegierung Langlebigkeit und Effizienz, was sie zu einer bevorzugten Wahl für Elektronikingenieure macht.

Entwickelt für die Integration in anspruchsvolle SMT-Lötprozesse

Der schraubbare Flansch erhöht die mechanische Stabilität und die Zuverlässigkeit der Verbindung

Ermöglicht vertikale Anordnungen für eine effiziente Nutzung der Leiterplattenfläche

Kompatibel mit verschiedenen Anschlusstechnologien für ein vielseitiges Gerätedesign

Die Leichtbauweise trägt dazu bei, das Gesamtgewicht des Produkts zu minimieren

Das feuchtigkeitsempfindliche Niveau MSL 1 eignet sich für eine breite Palette von Betriebsbedingungen

Einhaltung der WEEE- und RoHS-Vorschriften gewährleistet Umweltsicherheit

Verzinnte Oberflächen ermöglichen optimale Kontaktleistung und Haltbarkeit

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