Phoenix Contact MCV Leiterplattenleiste, 18-polig / 1-reihig, Raster 3.5 mm Raster Durchsteckmontage, COMBICON MC 1.5,

Derzeit nicht erhältlich
Wir wissen nicht, ob wir diesen Artikel noch einmal auf Lager haben werden. RS beabsichtigt, ihn bald aus dem Sortiment zu nehmen.
RS Best.-Nr.:
520-054
Herst. Teile-Nr.:
1713386
Hersteller:
Phoenix Contact
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

Phoenix Contact

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Serie

MCV

Stromstärke

8A

Rastermaß

3.5mm

Gehäusematerial

LCP Flüssigkeitsdurchfluss

Anzahl der Kontakte

18

Anzahl der Reihen

1

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Montageart

Durchsteckmontage

Steckverbindersystem

COMBICON MC 1.5

Kontaktmaterial

Kupferlegierung

Kontaktbeschichtung

Verzinnt

Reihenabstand

3.5mm

Anschlusstyp

Lot

Betriebstemperatur min.

-40°C

Maximale Betriebstemperatur

100°C

Leiterplattenstift Länge

2mm

Kontakt Gender

Stecker

Kontaktstift Länge

2mm

Normen/Zulassungen

cULus Recognised, VDE

Spannung

160 V

Ursprungsland:
DE
Die Phoenix Contact MCV 1,5/18-G-3,5 P20 THR ist eine hochwertige Leiterplatten-Stiftleiste, die für die nahtlose Integration in verschiedene Gerätedesigns konzipiert ist. Dieses Bauteil zeichnet sich durch eine vielseitige Architektur aus, die durch ihr lineares Pin-Layout und ihren kompakten Formfaktor verschiedene Anschlusstechnologien zulässt. Das zuverlässige Gerät unterstützt die THR-Löt- und Wellenlötverfahren und eignet sich perfekt für die moderne oberflächenmontierte Technologie (SMT). Die robuste Konstruktion gewährleistet eine zuverlässige Leistung unter anspruchsvollen Bedingungen und ist damit ideal für eine Vielzahl von Anwendungen. Mit einem Nennstrom von 8 A und einer Nennspannung von 160 V ist dieser PCB-Header eine ausgezeichnete Wahl für effizientes Power-Management und Signalübertragung. Seine einzigartigen Vorteile verbessern sowohl die Montageeffizienz als auch die betriebliche Flexibilität und stellen sicher, dass er die hohen Anforderungen der Ingenieure erfüllt.

Optimiert für die Integration in SMT-Lötprozesse

Ermöglicht mehrreihige Anordnungen auf der Leiterplatte mit vertikalem Anschluss

Ermöglicht ein flexibles Design, das verschiedene Verbindungstechnologien unterstützt

Konstruiert, um hohe Zuverlässigkeitsstandards in kritischen Anwendungen zu erfüllen

Entspricht den WEEE/RoHS-Vorschriften für eine umweltbewusste Produktion

Bietet eine kompakte Größe unter Beibehaltung hoher Leistungskennzahlen

Garantiert gleichbleibende Qualität durch strenge Tests und Zertifizierungen

Verwandte Links