TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 40-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Platine, Platine-Platine,

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RS Best.-Nr.:
506-992
Herst. Teile-Nr.:
2-87227-0
Hersteller:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Serie

AMPMODU

Rastermaß

2.54mm

Stromstärke

3A

Gehäusematerial

Thermoplast

Anzahl der Kontakte

40

Anzahl der Reihen

2

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Unisoliert

Montageart

Platine

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Kontaktbeschichtung

Gold

Reihenabstand

2.54mm

Anschlusstyp

Lot

Betriebstemperatur min.

-55°C

Leiterplattenstift Länge

3.18mm

Maximale Betriebstemperatur

125°C

Normen/Zulassungen

RoHS

Spannung

750 Vrms

Distrelec Product Id

304-53-862

Ursprungsland:
MX
Der PCB Mount Header von TE Connectivity ist eine innovative Lösung, die für vertikale Board-to-Board-Verbindungen entwickelt wurde. Dieses Bauteil lässt sich nahtlos in eine Vielzahl von Schaltungsanwendungen integrieren und gewährleistet zuverlässige Leistung und Effizienz. Die nicht ummantelte Stiftleiste ermöglicht ein einfaches Zusammenstecken mit anderen Steckverbindern und bietet Vielseitigkeit in verschiedenen Schaltungsdesigns, während sie gleichzeitig eine kompakte Grundfläche beibehält. Mit einem Layout von 40 Positionen und einer Mittellinie von 2,54 mm eignet er sich für Konfigurationen mit hoher Packungsdichte und ist damit ideal für Anwendungen mit begrenztem Platzangebot. Die robuste Konstruktion verfügt über eine Goldbeschichtung für optimale Leitfähigkeit und Langlebigkeit, die eine lang anhaltende Verbindungsintegrität gewährleistet. Verbesserte Isolationsfestigkeit und dielektrische Widerstandsfähigkeit machen diese Stiftleiste zu einer herausragenden Wahl für moderne elektronische Baugruppen, während das thermoplastische Gehäuse verschiedenen Betriebsanforderungen standhält.

Konzipiert für Board-to-Board-Konfigurationen zur Vereinfachung der Verbindungen zwischen PCBs

Optimiert für Designs mit hoher Packungsdichte, perfekt für kompakte elektronische Geräte

Nicht ummanteltes Design erleichtert das Zusammenstecken mit kompatiblen Steckern

Die Goldbeschichtung verbessert die Leitfähigkeit und gewährleistet eine zuverlässige Leistung

Robustes thermoplastisches Gehäuse garantiert Langlebigkeit unter verschiedenen Bedingungen

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