TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 40-polig / 2-reihig, Raster 0.8 mm Platine, Kabel-Platine

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RS Best.-Nr.:
474-266
Herst. Teile-Nr.:
1-1375870-8
Hersteller:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Serie

AMPMODU

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Rastermaß

0.8mm

Stromstärke

1A

Anzahl der Kontakte

40

Gehäusematerial

LCP Flüssigkeitsdurchfluss

Anzahl der Reihen

2

Montageausrichtung

Vertikal

Montageart

Platine

Steckverbindersystem

Kabel-Platine

Kontaktbeschichtung

Gold

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Betriebstemperatur min.

-55°C

Anschlusstyp

SMD

Reihenabstand

0.8mm

Maximale Betriebstemperatur

85°C

Normen/Zulassungen

UL, UL 94V-0

Spannung

30 V

Distrelec Product Id

304-53-368

RoHS: nicht konform / nicht kompatibel

Ursprungsland:
MX
Die TE Connectivity PCB Mount Receptacle wurde für vertikale Wire-to-Board-Anwendungen entwickelt und bietet mit ihrer 40-poligen Konfiguration eine außergewöhnliche Zuverlässigkeit. Diese Buchse wurde für die nahtlose Integration in Ihre elektronischen Designs entwickelt und verfügt über ein kompaktes Mittenraster von 0,8 mm, was sie zu einer perfekten Wahl für Umgebungen mit begrenztem Platzangebot macht. Seine natürliche Farbe und die Möglichkeit der Oberflächenmontage gewährleisten die Kompatibilität mit einer Vielzahl von PCB-Designs. Ausgestattet mit vergoldeten Anschlüssen für verbesserte Signalintegrität, erfüllt diese Steckverbinderbaugruppe strenge Leistungsstandards. Das hochwertige LCP-Gehäusematerial hält hohen Temperaturen stand und bietet eine effektive Isolierung, die Langlebigkeit und Stabilität im Betrieb gewährleistet. Er ist auf Signalanwendungen zugeschnitten und bietet ein perfektes Gleichgewicht zwischen Effizienz und Leistung, was ihn zu einer idealen Wahl für moderne Schaltungsdesigns macht.

Verwendet fortschrittliche Materialtechnologie für verbesserte Haltbarkeit

Unterstützt einfache Oberflächenmontage für einfache Anwendung

Das Polarisationsdesign erleichtert das korrekte Stecken und erhöht die Zuverlässigkeit der Verbindung

Kompaktes Design zur Optimierung des Platzes auf Leiterplatten

Konzipiert für den Betrieb unter 30 VAC, um die Eignung für verschiedene Anwendungen zu gewährleisten

Umfasst 40 Positionen in einer 2-reihigen Konfiguration für effiziente Konnektivität

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