TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste gewinkelt, 4-polig / 1-reihig, Raster 2.54 mm Platine, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 504-389
- Herst. Teile-Nr.:
- 103361-2
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | AMPMODU | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Stromstärke | 3A | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anzahl der Kontakte | 4 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.79mm | |
| Normen/Zulassungen | CSA LR7189, UL 94V-0, UL E28476 | |
| Spannung | 750 Vrms | |
| Distrelec Product Id | 304-48-470 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie AMPMODU | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Stromstärke 3A | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anzahl der Kontakte 4 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Leiterplattenstift Länge 2.79mm | ||
Normen/Zulassungen CSA LR7189, UL 94V-0, UL E28476 | ||
Spannung 750 Vrms | ||
Distrelec Product Id 304-48-470 | ||
RoHS: nicht konform / nicht kompatibel
- Ursprungsland:
- US
Der PCB Mount Header von TE Connectivity ist eine erstklassige Lösung, die entwickelt wurde, um Board-to-Board-Verbindungen mit Präzision und Zuverlässigkeit zu rationalisieren. Die rechtwinklige Ausrichtung und das vollständig ummantelte Design sind ideal für verschiedene Anwendungen und sorgen für eine minimale Stellfläche bei maximaler Platzausnutzung auf Ihrer Leiterplatte. Die Kopfleiste kann in vier Positionen montiert werden und bietet somit Flexibilität in modularen Designs. Sie ist so konstruiert, dass sie strengen elektrischen Anforderungen standhält. Der aus hochwertigen Materialien gefertigte Header erfüllt nicht nur robuste Haltbarkeitsstandards, sondern zeichnet sich auch durch hervorragende Leistung und Kontaktsicherheit aus. Dank seiner Kompatibilität mit verschiedenen Industriestandards und Umweltvorschriften lässt er sich nahtlos in unzählige Anwendungen integrieren und erweist sich als unverzichtbare Komponente für moderne Konnektivität.
Rechtwinklige Ausrichtung optimiert den Platz auf Leiterplattenlayouts
Vollständig ummanteltes Design schützt vor versehentlichem Auskuppeln
Die Vergoldung der Kontakte sorgt für verbesserte Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit
Unterstützt eine Stromstärke von bis zu 3 A für zuverlässige Leistung
Polarisierte Ausrichtung der Steckverbindungen vereinfacht die Installation und reduziert Fehler
Thermoplastisches Gehäusematerial gewährleistet Widerstandsfähigkeit in anspruchsvollen Umgebungen
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